西电人工智能领域专业获2023软科中国大学专业排名A+
原标题：西电人工智能领域专业获2023软科中国大学专业排名A+西电人工智能领域专业获2023软科中国大学专业排名A+
日前，高等教育专业评价机构软科发布“2023软科中国大学专业排名”。记者了解到，排名结果显示，2023年西安电子科技大学共有15个专业获评为A+专业，其中人工智能学院的智能科学与技术专业及人工智能专业两个国家双一流专业，继2022年获评A+专业后再次双双获评A+。
“软科中国大学专业排名”是迄今为止覆盖专业数量最多、参评专业规模最大的中国大学本科专业排名。排名包括787个专业，涉及93个专业类、12个专业门类。
根据排名结果，智能科学与技术专业排名中，A+层次的高校依次为北京大学、西安电子科技大学、南京大学、华南理工大学；人工智能专业A+层次的高校依次为清华大学、上海交通大学、南京大学、西安电子科技大学、电子科技大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、东南大学。
西安电子科技大学人工智能学院在智能科学与技术以及人工智能两个专业招收本科生，同时设有“图灵人工智能科学实验班”。1990年成立我国第一个神经网络研究中心并开始培养人工智能领域研究生；2005年建立智能科学与技术本科专业，培养人工智能领域本科生，形成了完整的“国际化+西电特色”的人工智能人才培养本、硕、博一体化培养体系；2017年11月，西安电子科技大学成立了教育部直属高校首个人工智能学院，是致力于人工智能领域高端人才培养、创新成果研发和高层次团队培育的实体性学院。目前，建设有智能科学与技术专业（国家级特色专业）和人工智能专业（全国首批），两个专业双双入选国家级一流本科专业建设点，并在此次“软科中国大学专业排名”中获评A+专业。
据介绍，西电深耕人工智能领域30余年，先后培养了一大批本硕博人才，其中学术界工业界领军人物百余名，已构建形成“科学研究+创新实践”“高水平平台+高层次人才”“人工智能+其他学科跨界融合”的特色育人体系。
记者任娜返回搜狐，查看更多
责任编辑：2023世界人工智能大会7月6
转自：新民晚报
采访对象供图新民晚报讯（记者叶薇郜阳马亚宁）记者今天获悉，以“智联世界生成未来”为主题的2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举办。本届大会将聚焦通用人工智能发展，营造良好创新生态，拥抱智能新时代，共话产业新未来。大会将以世博中心为主会场，并在张江、徐汇设立分会场，同时与闵行、普陀等地联动。据了解，2023世界人工智能大会将继续发挥“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”的重要作用，汇聚世界顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织、投资人、初创团队等，搭建世界级合作交流平台，共促发展新机遇。本届大会将呈现八大亮点：一是“国内外大咖汇聚现场，围绕十大话题上演头脑风暴”。今年大会回归线下，嘉宾总数再创新高；预计将有超1400位国内外大咖出席，包括图灵奖得主、诺贝尔奖得主、国际组织代表、国外院士等。会上将重点围绕大模型、通用智能体、算力、元宇宙、人才等十大话题展开讨论。二是“海内外大模型集结登场，明星团队来沪交流”。ChatGPT之火点燃了人工智能燎原之势，今年大会也将汇聚国内外大模型明星团队，集结大模型领域大咖嘉宾。国内广为人知的大模型产品将登场，背后的核心开发团队还将带来大模型路径的相关探讨；同时，国际领先企业大模型团队将重磅亮相。三是“国际‘朋友圈’再扩大，国际企业机构组团参会参展”。今年大会共吸引数十家国际机构、国际学术圈顶会与外资企业参会，包括联合国工业发展组织、联合国教科文组织、IEEE元宇宙标准协会、微软、谷歌、OpenAI等，其中多数都是首次参与。此外，今年大会还将推动德国、新加坡、澳大利亚等国际展团以及葡萄牙、巴西、瑞士等国际参观团参会参展。四是“展览展示空间再升级，400家企业释放行业新声”。今年大会规模达5万平米，企业参展总数创历年新高，预计突破400家。截至目前，确认首发首展新品超30款，涵盖大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域。今年还首次设置两大主题展，“中国人工智能产业创新成果展”和“迈向通用人工智能”大会主题展区分别聚焦AI创新成果和未来产业集群布局。五是“政产学研用投深度融合，创新成果加速落地”。通过联合清华大学、北京大学、上海交通大学、同济大学、华东师范大学、麻省理工学院、卡耐基梅隆大学、斯坦福大学等国内外顶尖学府，云集上海人工智能实验室、上海期智研究院等权威科研机构，汇聚中金、上海产业投资基金等知名投资机构，邀请各界相关代表，进行跨界融合的深度交流，展现创新应用落地的突破性成果。六是“年轻浪潮席卷盛会，开放活动日夜狂欢”。今年大会聚焦战略人才、领军人才、青年人才等多层次人才梯队，策划人工智能青年先锋论坛、开源集市、书友会、人才招聘会等活动。同时以“SAIL奖”为引领，通过AIWIN世界人工智能创新大赛、青少年人工智能创新大赛等品牌赛事活动，进一步汇聚国内外优秀青年学者以及领军人才和团队。七是“数字要素跨时空迁徙，全民共享科技盛宴”。本届大会持续深化AI技术，不断拓展智能化应用场景，联动张江、徐汇、闵行三地会场，充分融合AR、VR、MR、5G、AIGC及数字人等一系列前沿技术，打造了一位数字新闻官、一场沉浸体验、一场时空穿梭之旅，以及千人千面数字分身、WAIC元境星球2.0、智慧场馆、云会展平台4.0等数字应用。八是“深挖亿级采购需求，商业赋能成效再提升”。今年大会将打造20场闭门产业对接会和超30个场景发布活动，现场将发布百亿采购需求，为展商提供精准对接的商贸合作平台。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP