AMD数据中心和人工智能技术首映式说了些什么 人工智能能用amd吗手机型号是什么

AMD数据中心和人工智能技术首映式说了些什么

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上一代型号：第四代AMDEPYC“Genoa”

参数：96核Zen4,5nm制程，PCIe5.0总线，支持CXL内存扩展，12通道DDR5

优势：

云服务cpu：第四代GenAMDEPYC9654的2PInteger吞吐量表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的1.8倍

企业级cpu：第四代GenAMDEPYC9654的2PEnterpriseServer-SideJava表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的1.7倍，2PVMmark3.1.1上的表现是1.7倍，2PSAPSalesandDistribution上的表现是1.9倍

效率：第四代GenAMDEPYC9654的2PEnergyEfficiency表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的1.8倍

CPUAI：第四代GenAMDEPYC9654的TPCx-AI表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的1.9倍

企业表现：

Amazon：较可比的其他x86架构实例节省10％成本，已经部署超过100个基于AMDEPYC的AmazonEC2，表现较可比的其他x86架构实例提升65％。

AmazonEC2M7a实例较M6a实例计算表现提升50％

Oracle：宣布采用”Genoa”支持其E5服务器（测试结果较E4提升33％）

新产品：第四代AMDEPYC“Bergamo”

专为云上工作服务

参数：至多128核Zen4c，一致的x86ISA，820亿晶体管，最大的vCPU密度，最佳能耗表现

Zen4c：台积电5nm工艺，core+L2面积2.48平方毫米（Zen4：3.84平方毫米），减少了35％的面积

Zen4c加持的Bergamo可以加装8个CCD，每个CCD16核，与Genoa完全可替换

优势：

Container密度：第四代GenAMDEPYC9754的container密度是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的2.1倍，达到了30/Server

效率：第四代GenAMDEPYC9754的2POverallServer-SideJava上的表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H的2倍

已经出货进入量产

企业表现：

Meta：在Facebook、Whatsapp和AI业务的服务器均匀用了AMD的CPU以满足不断增长的需求，将把Bergamo用在Meta的下一代大规模通用平台上。

TechnicalComputing

第四代3DV-CacheTechnology支持的AMDEPYC“Genoa-X”

参数：Zen4高性能内核，至多1.1GBL3Cache，SP5SocketCompatibility，AMDInfinityGuard

优势：

有限元分析核计算流体力学：

顶配版本：第四代GenAMDEPYC9684X96核的OpenFOAM上的表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H60核的2.2倍；AnsysFluent上的表现是2.9倍，在测试软件上的表现均超过2倍

32核版本：第四代GenAMDEPYC9684X96核的OpenFOAM上的表现是英特尔第四代XeonPlatinum8490H60核的2倍；AnsysCFX上的表现是1.8倍，在测试软件上的表现均超过1.8倍

企业表现：

Microsoft：AMD3DV-Cache加持的AzureHBv3-series为客户提供了较前代HBv3-series80％的性能提升；即将推出AzureHBv4/HX-series，在不同的应用上均得到大幅提升。平台的能力在Petronas的减碳计划和STmicro的芯片设计得到了很好的验证。

Workloadoptimizeddatacenter

AMDP4DPUarchitecture

企业表现：

citadel：一方面构建了大模型来计算研究以预测市场，另一方面需要构建尽可能快速的交易系统应对市场信息变化。过去在AMD产品的加持下研究表现有了35％的提升，在快速交易系统方面，citadel使用的是赛灵思的FPGA。

挑战：

1.虚拟化的开支

2.大规模的网络复杂度

3.资源管理

4.安全

AMD的应对：

AMDP4DPUarchitecture提供世界上最智能的DPU，完全可编程的控制、数据和管理方案，P4引擎针对处理和管理信息流做了优化，支持千万级别的网络信息流；AMDPensandoSmartNICs减少了云的开支，增强了安全性和可视性，使得大范围基础设施服务减负，因此在大量的公共云中得到运用；P4DPU可以为交换机有效减负

AMDAIPlatforms

AI产业目前市场规模约300亿美元，预计2027年达1500亿美元，CAGR超过50％。

AMDAI生态：

ROCm：数据中心GPU

ZenDNN：数据中心CPU

VitisAI：边缘和终端

软件：

ROCm：优化的AI软件堆栈：

1.ROCm5：泛用的数据中心优化套件

2.即用的先进模型和框架

3.搭建了开放的可迁移的AI生态

企业表现：

PyTorch：PyTorch是世界上最受欢迎的机器学习框架之一，在搭建框架的过程中，PyTorch和AMD的工程师进行了紧密的合作，使得ROCm极好的运行了PyTorch，使得AI模型从其他平台迁移到AMD的AI平台的难度降低了。

HuggingFace：与AMD宣布建立合作，平台拥又超过500000个开源模型、数据库等，仅仅上一周，就新增了超过5000个新模型。AI已经成为和行各业的基础设施，要通过合作，更好的将软件和硬件能力结合，更好地训练模型。

硬件：

1.新一代AIacceleratorarchitecture：AMDInstinctMI300A

参数：AMDCDNA3架构；基于Zen4的24核CPU；128GBHBM3；5nm和6nm的制程；CPU和GPU共用统一内存；超过1460亿晶体管，运用了13个chiplets

2.AMDInstinctMI300X：移除AMDInstinctMI300A上的CPUchiplets替换成纯GPUchiplets

参数：AMDCDNA3架构；192GBHBM3；5.2TB/s内存带宽；896GB/sInfinityFabric带宽；1530亿晶体管；5nm和6nm制程；12个chiplet。

优势：

较英伟达H100：

至多2.4倍的HBM密度，1.6倍的HBM带宽

3.AMDInstinctPlatform：

参数：8个MI300X；1.5TBHBM3内存；工业级标准化设计

优势：

1.相较AI工作量而言领先的TCO

2.易于部署至工业标准化平台

3.已为企业准备好的软件堆叠

MI300A已在样产，MI300X预计三季度样产。

本文源自券商研报精选

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