2023中国人工智能芯片企业TOP50
2020中国人工智能芯片企业TOP50
2020-10-22eNet&Ciweek/朝槿
2020中国人工智能芯片企业TOP50RK企业最新代表产品1海思半导体麒麟810、980，昇腾310、9102寒武纪科技2代云端AI芯片思元2703地平线面向智能驾驶和智能摄像头的嵌入式人工智能芯片“征程”和“旭日”4平头哥服务于物联网领域的RISC-V架构处理器内核玄铁9105紫光展锐虎贲T7106中星微电子人工智能SVAC视频安全摄像头芯片VC07587百度“鸿鹄”智能语音芯片8西井科技神经元人脑仿真模拟器WestwellBrain和类脑神经元芯片Deepwell9燧原科技针对云端人工智能训练场景的通用可编程芯片邃思10启英泰伦2代智能语音芯片CI110X系列11四维图新专注汽车电子芯片领域MT、AC系列AI芯片12依图科技云端视觉AI芯片求索（questcore™）13云知声低成本物联网场景“蜂鸟”、智慧出行多模态车规级“雪豹”、智慧城市多模态“海豚”14云天励飞DeepEye1000嵌入式视觉AI大脑芯片、第二代深度学习神经网络处理器NNP20015景嘉微云端GPU图形处理器16国科微智能4K解码芯片GK6323、智能监控SoC芯片17北京君正智能视频处理器T30、跨界处理器X200018天数智芯AI推理加速芯片IluvatarCoreXI19思必驰聚焦语音交互应用场景的深聪TAIHANG芯片（TH1520）20瑞芯微电子CPU+GPU+NPU硬件结构设计的人工智能芯片RK339921芯原微电子高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器VIP900022嘉楠耘智高性能、低功耗图像/语音芯片勘智K21023异构智能专为卷积神经网络设计、专注AI推理应用的专用人工智能芯片NovuTensor24深思创芯在线学习深层神经网络处理器AbacusViSS280225华夏芯面向视觉分析和AI加速计算的高性能边缘计算SoC芯片GP830026RokidAI语音专用芯片Kamino1827鲲云科技前端及边缘计算的“雨人”AI芯片加速卡3代和应用于NVR和服务器的“星空”AI加速卡2代28智芯原动“ARM+IVE”智能加速引擎架构，用以加速芯片对视频分析的能力和运算速度29探境科技通用型语音AI芯片“音旋风611”30清微智能多模态智能计算芯片TX51031出门问问AI语音芯片模组“问芯”32华米科技智能穿戴领域AI芯片“黄山1号”33富瀚微电子视频监控AI芯片34杭州国芯AI语音芯GX8002、物联网AI芯片GX801035熠知电子ManyCoreTM架构芯片技术36安霸面向边缘应用的AI视觉处理器37耐能边缘端应用AI芯片KL72038肇观电子图像识别AI芯片N系列39翱捷科技4G多模数据通信芯片ASR1802S(L)40大华股份4K实时AD芯片HDCVI6.041深维科技超高性能图像处理方案ThunderImage42人人智能FaseOS人脸超级算法43全志科技AI语音专用芯R32944比特大陆算丰第三代AI芯片BM168445灵汐科技类脑芯片50TFlops46黑芝麻智能车规级自动驾驶芯片华山A50047龙加智云端NPU48深思考多模态深度语义理解与人机交互AI芯片49泓观科技面向物联网（IoT）端的超低功耗异步卷积神经网络芯片50知存科技实时智能语音应用芯片MemCore系列2020.10德本咨询/eNet研究院/互联网周刊选择排行人工智能芯片和传统芯片的区别AI芯片，一般指的是针对AI算法的ASIC芯片，对人工智能算法做了特殊加速设计，一般是以深度学习算法为主。
“深度学习”的实现以神经网络技术为主，“深度”就体现在多层神经网络的链接。神经网络通过模拟大脑生物神经网络的链接，通过多层数字神经网络的了解，来实现深度学习，其中，最著名的就是卷积神经网络。
与传统芯片相比较，人工智能芯片在架构设计之初就专门结合视觉、自然语言处理的运算特征进行优化，在处理同样的计算任务时，AI芯片在执行AI算法时速率更快、能耗更低。与传统芯片不同，人工智能芯片模拟大脑的神经元和突触，一条指令就能完成一组神经元的处理，这种计算模式在做一些图像处理等智能处理时，效率要比传统芯片高几百倍。
当前人工智能芯片的发展当前，人工智能技术的发展主要集中在两个方向，一个是人工智能算法的研究和神经网络的训练，另外一个方向是实现人工智能算法的加速计算。
卷积神经网络所需的卷积运算量非常庞大，而满足AI芯片高速计算量的当前行业解决方案主要是GPU加速、FPGA加速、专用ASIC加速。GPU加速解决方案在AI芯片算法上是使用最广泛也是发展最成熟的解决方案，但其体积大、功耗大的缺点，让GPU加速平台只能部署在服务器端，无法使用到个人电脑以及智能手机等终端使用设备上。FPGA加速解决方案多数使用在数据中心的AI加速和边缘计算的AI加速，例如人工智能识别技术等领域。专用ASIC加速解决方案采用了最先进的半导体制造工艺，是为了不同领域机器学习而定制的芯片，在有很高的加速频率的同时能耗也可以降到很低。
人工智能技术本身的发展在进步，但与之配套的相关软硬件，例如材料科学等领域的技术也要不断发展从而适应人工智能的需求。现阶段的人工智能技术虽然还未达到科幻电影中的强人工智能阶段，但也达到了为人类日常生活“赋能”的水平。随着AI芯片的深度学习和计算能力的加深，AI的感知能力已经可以为某些特定场景的实现提供超强驱动力，例如无人驾驶汽车。
挑战与机遇并存人工智能芯片企业百花齐放，相互竞争，在不同领域都发展出了极具特点和创新力的产品。AI芯片研发企业时刻都在准备着，在研发和落地市场上加强探索，中国AI芯片企业在迅速发展的同时，也逐渐影响着全球AI芯片市场的风向标。
现阶段我国的AI芯片技术发展越来越具有自主性，产业趋势向好，随着不同领域对AI专用芯片的需求增大，尤其以云平台、智能汽车、机器人等人工智能领域为代表，AI芯片的应用场景也将会越来越丰富。
2015年是AI芯片创业小高潮时期，在这一年里诞生了地平线、启英泰伦、天数智芯等一批现今很有创新和发展潜力的企业。经过几年的发展后，当前AI芯片在AI应用场景的落地成为最大难题，对人工智能芯片的设计要求大多集中在应用场景的特定需求和算法的软硬件一体化设计上。
过硬的技术实力和正确的价值观方向是一家AI芯片企业不可缺失的内核，在未来市场的考验下，AI芯片企业在不断的较量和比拼下，真正能够持续发展和创新的企业必是将技术与人文两者融会贯通的企业。
科技向善从榜单中可以看到，有很多企业的主要核心技术以及发展方向上是人工智能视觉、语音。以人脸识别技术为例，前段时间在全世界都大火的换脸软件，它在娱乐大众的同时也给很多人的隐私安全造成了隐患。在人脸识别技术发展之初，就有很多不同的甚至是反对的声音出现，但是这项的技术的初衷是好的，是为了让人们的生活更加方便，但在技术发展使用过程中出现了偏差。这种偏差就需要正确的价值导向去纠正，科技向善或是答案。
AI芯片作为AI时代的基础设施，除了是当前最热门的领域之外，也已经广泛应用于图像识别、智能安防、智能驾驶、语音识别、消费类电子等领域，云端智能芯片的问世也为更高强度的大数据计算等复杂的云端智能处理需求提供了技术支撑。
未来以AI芯片为基础的人工智能技术将涵盖我们日常生活的方方面面，提供生活便利的同时也肯定会带来安全方面的隐患。一种新的科学技术的出现，其目的都是为了人类生活的更美好，技术取决于使用它的人的意识，科技更多的只是一种工具，人工智能的发展在一定程度上受到道德和法律的约束，人工智能相关法律法规也在其技术发展的同时不断地完善。
结语灵魂有高尚的，有不高尚的。初心有这样的，也有那样的。想法有深刻的，也有不深刻的。道德理念和梦想的栖息之所，是创新灵感和助人为乐思想的源泉。不断挖掘和认识自己的使命才是企业一切的首要，追根求源，真正优秀的企业都是这样。
海思半导体，或就是这样。
各行各业，未来中国将有很多优秀的企业，或就是这样。
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投稿信箱：tougao@enet16.com芯片分类介绍，主要公司有哪些一文全梳理清楚了！ 前面我们写过多篇关于半导体的文章，主要基于整个半导体产业链梳理，重点分析上游材料、设备、中游制造，以及功率半导体领域，对
来源：雪球App，作者：股研圈，（https://xueqiu.com/2925524157/186937160）
前面我们写过多篇关于半导体的文章，主要基于整个半导体产业链梳理，重点分析上游材料、设备、中游制造，以及功率半导体领域，对于中游集成电路产品介绍着笔较少，今天重点介绍下集成电路不同类型产品，鉴于前面已有文章介绍过存储器，接下来重点介绍逻辑器件、微处理器和模拟器件。
一、数字IC和模拟IC的区别
根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路占比达80%以上。集成电路（IC，俗称芯片）又主要分为四大类：存储器、逻辑器件、微处理器、模拟器件。
全球半导体细分占比
其中，存储器、逻辑器件、微处理器，都称为数字IC；模拟器件，即模拟IC。
数字IC：传递、加工、处理数字信号的IC，主要处理离散的电学“1”和“0”信号，处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。
模拟IC：处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，处理的信号都具有连续性的，可以转换为正弦波研究。
温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中，在经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。
比如一台电脑主板，最主要的是CPU，其次是逻辑存储器，这些都是数字化器件，但对自然环境的检视，如对声音信号、对影像信号的拾取，就要依靠模拟器件。
相比而言，数字芯片设计通常为大型团队作战，研发周期较短，生命周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格较高，下游需求主要集中在服务器与消费电子上。
模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验，一般为小团队作战，研发周期较长，产品使用周期较长（10年以上），价格相对较低，下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等。
模拟IC和数字IC的区别
资料来源：公开资料
从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先（美国紧随其后）；欧洲在分立器件方面领先。总部位于中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9%，在分立器件市场的占有率为5%，中国哪个领域都落后，芯片实现国产替代任重道远。
二、逻辑器件
数字IC方面，前面我们已经讲过存储器，今天介绍逻辑器件和微处理器。
1、逻辑器件分类
逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路， 它们在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用，逻辑电路可以分为标准化和非标准化两大类。
逻辑器件分类
资料来源：公开资料
全球逻辑芯片的厂商很多，但以国外玩家为主，大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商，比如AMD、英伟达、高通、苹果、华为等等，竞争壁垒极高。
国内逻辑芯片发展速度较为缓慢，除了在移动端CPU领域有一定的突破，其它领域的发展都与世界顶级公司之间存在很大的差距。其次，我国的研发大多局限在应用端，涉及底层架构、颠覆性创新的成果较少。
另外，逻辑器件为追求性能，一般追求先进制程生产，主要由台积电、三星等代工厂来完成。芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大，门槛更高，玩家也相对有限，但是竞争却非常的惨烈。
2、不同类型逻辑器件介绍
（1）CPU
中央处理器（CPU），是负责信息处理、程序运行的执行元件，按照架构和性能的不同被广泛应用在个人计算机、移动电子设备、游戏机、路由器、激光打印机等设备上。
CPU指令集是CPU中计算和控制计算机系统所有指令的集合。目前CPU可以分为复杂指令集（CISC）、简单指令集（RISC）两大类。
复杂指令集主要为X86架构，简单指令集又可以细分为Arm、MIPS、RISC-V、Power-PC、Alpha架构，其中生态较为完善的是Arm架构，基本占据简单指令集9成的市场。
我国厂商在底层架构指令集和IP的设计上比较落后，因此多采用IP授权或指令集授权的方式开发CPU。
近几年随着国内手机等移动电子产品的发展，国内在移动芯片设计方面取得了突破，华为海思基于ARM架构的移动芯片设计水平跻身世界前列，不过遭遇美国打压，现在没人给代工他的高端芯片。
（芯片架构，一般指的是指令集，就是CPU使用的语言。CPU执行计算任务时，程序在被执行前需要先翻译为CPU可以理解的语言，这种语言就是指令集，x86、ARM、MIPS都是指令集的代号，也是全球三大芯片架构。）
在封测层面，上世纪末成立的通富微电通过合资、收购等途径获得AMD在国内的封测厂，是国内唯一掌握高端CPU芯片封测技术的公司。
在IP开发、指令集编制等上游行业，以及7nm或更精细的5nm先进制程逻辑芯片制造领域，国内企业还没有实现突破。需要提下的是，芯原股份（688521）的泛GPUIP已获NXP等全球龙头认可，在CPU方面，虽然芯原没有相关IP，但已经开始布局。
国内做CPU的公司很少，主要公司基本都未上市。
下面重点说下龙芯，国产CPU龙头。
龙芯：是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统（简称龙芯架构），兼容MIPS指令。
龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器，主要面向低端嵌入式和专用应用领域；
龙芯2号系列为64位低功耗单核或双核系列处理器，主要面向工控和终端等领域；
龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。
在市场应用上，2018-2019政府采购信息类产品结果显示，龙芯中科是入围的整机品牌最多的CPU厂商之一，搭载龙芯处理器入围的整机厂商有Centerm、浪潮申泰、清华同方等。入围中央国家机关信息类产品协议供货目录，也展现了龙芯深厚的技术和产业基础。
龙芯产业链上市公司如下：
国科微（300672）：与龙芯中科战略签约并发布了国内首款全国产固态硬盘控制芯片，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为部分产品的首选供应商。
恒为科技（603496）：在互动平台表示，公司运用龙芯等国产自主可控芯片，形成自主可控的嵌入式计算和交换等软硬件平台，并向下游的设备商提供产品和解决方案。
安控科技（300370）：与龙芯中科签署国产化CPU合作协议，共同致力于国产化CPU在工业自动化领域产品中的技术研发和应用推广。
通富微电（002156）：与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作。
中科曙光（603019）：在互动平台回复显示，将会参加龙芯中科公司新产品发布会。
蓝盾股份（300297）：表示全资公司蓝盾技术与龙芯中科达成战略合作。
超图软件（300036）：与国产芯片、操作系统等相关公司产品均进行了技术适配，能支持相关国产芯片、操作系统。
三川智慧（300066）：与中科龙芯进行合作共同开发国产芯片，合作已经到期
（2）GPU芯片
图形处理器（GPU）最初的应用是处理图形数据，与CPU相比，其并行处理的能力更加强大。在个人计算机中，CPU、GPU的主板往往决定产品的性能。
GPU市场主要由Intel、AMD、Nvidia三家瓜分，长期占领AI商用计算和民用市场的绝大部分市场份额，为多家公司提供GPUIP。
在GPU行业，我国拥有的芯片开发经验比较少。截至2021年3月，国内GPU相关的企业或机构只有18家，其中上市公司有景嘉微、航锦科技。
景嘉微（300474）：国内唯一一家聚焦GPU业务的上市公司。2014年完成的首款65nm工艺制程的GPU流片，是国内首款具有完全自主知识产权的高可靠图形处理芯片，面向车船机载市场，随后还推出了适用于电脑、工作站的大众化产品，兼容支持国产CPU与国产操作系统。
航锦科技（000818）：2020年2月21日，航锦科技披露其旗下的长沙韶光GPU产品最初满足军用需求，逐步进入民用领域，已能满足日常办公、娱乐需求。
其他非上市公司包括：中船重工旗下709研究所（凌久电子）、天数智芯、沐曦集成电路、摩尔线程、壁仞科技。
（3）FPGA
现场可编程逻辑门阵列（FPGA），是一种可以对电路功能进行编程定义的半定制电路。FPGA具有无限次编程的特点，且开发时间短、延迟低、能耗低，被广泛应用在视频图像处理、通信、数字系统模数转换、嵌入式系统等行业。
单块FPGA的计算能力没有GPU强大，但将通用结构的FPGA芯片构造成一个规模宏大的并行的计算结构，就可以满足类似GPU的应用需求。
相较于CPU、GPU千亿美元的市场，FPGA市场规模达比较小，仅100多亿美元，但增长很快。据Gartner统计，2019年我国FPGA市场规模为176亿元，预计到2023年我国FPGA市场规模将接近460亿元，增长远高于世界水平。
全球FPGA市场主要被美国Xilinx、Intel两家企业垄断，市占率分别为49%和34%；国内FPGA市场国产率低于1%。
目前我国已经有企业掌握了28nmFPGA技术并实现生产应用，但离世界领先企业的12nm制程和顶尖7nm制程工艺的FPGA芯片还存在着不小的差距。
国内主要相关公司以未上市公司为主，A股相关的公司有紫光股份（000938），参股紫光同创36.5%。
紫光同创：国内民用FPGA龙头企业，开发出了中国第一款自主产权千万门级高性能FPGAPGT180H，2020年2月，采用28nm工艺的新一代千万门级FPGALogos-2系列上市。据紫光同创官方测试数据，新一代28nm芯片相对于40nm工艺的第一代产品性能提升50%，总功耗降低40%。紫光同创的产品主要面向民用，其FPGA产品已经被应用于视频图像处理、工业自动化、消费电子等终端设备。
其他未上市公司包括：安路信息科技、高云半导体、复旦微电子、杭州加速科技、上海遨格芯微电子、京微雅格等。
（4）CPLD
复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于高密度、高速度和低功耗的可编程逻辑器件，现在一般把所有超过某一集成度（如1000门以上）的PLD器件都称为CPLD，规模大、结构复杂，属于大规模集成电路范围。
CPLD、FPGA、GPU比较
说以下AI芯片，当前主流的AI芯片主要分为三类，GPU、FPGA、ASIC。
其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片，ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。
ASIC，也叫专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
国内三种芯片的设计水平都与行业前列有着较大的差距，且以非上市公司为主。
寒武纪（688256）：2020年7月20日在科创板上市，2016年成立当年即发布了世界首款面向人工智能场景的专用芯片寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）。公司的芯片已经应用在云端服务器、边缘计算设备、终端设备等多个应用场景。华为海思自2017年起发布的麒麟970和麒麟980均搭载了寒武纪提供的AI芯片。三、微处理器（MPU）
1、MPU介绍
MPU（MicroProcessorUnit）：微机中的中央处理器（CPU）称为微处理器（MPU），是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏，可以简单理解为增强版的CPU。它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。
MPU不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片，往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。IntelX86，ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TIAM335X等都属于MPU。
此外，MCU和SoC容易和MPU弄混。
MCU（MicroControlUnit）：叫微控制器，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片。
SoC（SystemonChip）：指的是片上系统，MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它既像MCU那样有内置RAM、ROM，同时又像MPU一样强大，可以运行操作系统，可以简单理解为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一。
2、MPU分类
微处理器可以分为三类：计算机CPU处理器，手机应用处理器，嵌入式微处理器。
计算机CPU处理器：占MPU市场规模的比重为50%，是主要应用领域，主要包括PC、服务器、平板电脑CPU，代表公司有英特尔、AMD、苹果等。
手机应用处理器：占MPU市场规模的比重为30%，代笔公司主要有高通、联发科、苹果、华为海思、紫光展讯等。
嵌入式微处理器：占MPU市场规模的比重为20%，主营应用领域为智能家居、物联网设备等，近年来市场份额快速提升，近五年符合增速为10.76%。A股代表公司有全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等。
四、模拟芯片
1、模拟芯片分类
模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，信号链芯片市场占比约为47%。
电源管理芯片（powerIC）：是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直接电压转化（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理IC是功率半导体的重要构成部分，全球市场约为功率半导体市场的50%。
信号链芯片：是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。通信和消费类应用是信号链模拟IC的最大用途应用，根据ICInsights2019年预测，通讯类模拟芯片占比约为38.5%，消费电子模拟芯片占比约为10.2%。
模拟芯片分类：电源管理芯片占比53%
资料来源：公开资料
2、模拟芯片特点
模拟芯片种类复杂、生命周期长，工艺制程要求低，设计工艺依赖经验积累，需要高知识产权制造工艺支撑。
由于模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。
模拟芯片与元器件结合更加紧密，需要考虑元器件布局的对祢结构和元器件参数匹配形式，需要设计人员充分熟悉了解元器件特性、拥有成熟的拓扑结构设计与布线能力，模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验。
3、竞争格局
由于模拟芯片的产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点，导致模拟芯片市场存在寡头竞争特点。高护城河外，其他厂商受技术工艺、人才培养等限制难以进入模拟芯片行业；高护城河内，模拟芯片产品种类众多，不同厂商间产品重叠度低，存在弱竞争形态。
全球模拟芯片的龙头厂商地位固定，2011年到2018年德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌均稳定在TOP5中，且前五集中度由41.1%增长至46.1%。
根据ICInsights数据，2018年全球前10大模拟芯片厂商占到模拟IC行业产值的61%。德州仪器、亚德诺、英飞凌分别以108、55、38亿美元位列前三，德州仪器占据模拟IC行业的行业龙头地位，全球市占率达18%。
2011年与2018年模拟芯片厂商TOP5
中国模拟芯片供应商仍以国外企业为主，主要采自德州仪器、恩智浦、 英飞凌、思佳讯、意法半导体等模拟芯片大厂。国内企业方面，
电源管理芯片，用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份（龙头）、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、晶丰明源、思瑞浦、芯朋微、上海贝岭等。
信号链芯片，国内布局企业主要包括圣邦股份、思瑞浦、汇顶科技、芯海科技、澜起科技、华为海思等。
MCU芯片公司有哪些全球50+家MCU厂商综合信息汇总
MCU是MicrocontrollerUnit的简称，被称为微控制器，俗称单片机，是将CPU、SRAM、Flash、计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统。
MCU的应用范围非常广泛，小到仪器仪表，大到航空航天，都不离开它。MCU可分为消费级、工业级、车规级和军用级，目前汽车电子已经成为全球MCU第一大市场，平均每辆车都会包含70颗左右的MCU芯片，前景一片大好。
那么，全球主流MCU芯片厂商有哪些呢？下面，整理了全球50+家MCU厂商综合信息，供大家参考！
一、欧美地区
1、Freescale+NXP(飞思卡尔+恩智浦)：荷兰，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、LED和普通照明、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。
2、Microchip+Atmel(微芯科技+爱特梅尔)：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。
3、Cypress+Spansion(赛普拉斯+飞索半导体)：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、家用电器、医疗、消费类电子、通信与电信、工业、无线。
4、ADI(亚德诺半导体)：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：航空航天与国防、汽车应用、楼宇技术、通信、消费电子、能源、医疗保健、仪器仪表和测量、电机、工业自动化、安防。
5、Infineon(英飞凌)：德国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工程、商用和农用车辆、数据处理、电动交通、工业应用、医疗设备、移动设备、电机控制与驱动、电源、面向摩托车电动自行车与小型电动车、智能电网、照明、太阳能系统解决方案、风能系统解决方案。
6、STMicroelectronics(意法半导体)：意大利/法国，主要提供32位MCU。应用范围：LED和普通照明、交通运输、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。
7、Qualcomm(高通)：美国，主要提供16位，32位MCU。应用范围：智能手机、平板电脑、无线调制解调器。
8、TexasInstruments(德州仪器)：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、医疗设备、移动设备、通信。
9、Maxim(美信)：美国，主要提供32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工业应用、安防。
二、中国地区
(一)中国大陆地区
1、希格玛微电子：主要提供32位MCU，应用范围：电信、制造、能源、交通、电力等。
2、珠海欧比特：主要提供32位MCU，应用范围：航空航天：星箭站船、飞行器;高端工控：嵌入式计算机;舰船控制、工业控制、电力设备、环境监控。
3、兆易创新：主要提供32位MCU，应用范围：工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居、物联网。
4、晟矽微电子：主要提供8位、32位MCU，应用范围：小家电、消费类电子、遥控器、鼠标、锂电池、数码产品、汽车电子、医疗仪器及计量、玩具、工业控制、智能家居及安防等领域。
5、芯海科技：主要提供16、32位MCU，应用范围：仪器仪表、物联网、消费电子、家电、汽车电子。
6、联华集成电路：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、白色家电、工业控制、通信设备、汽车电子、计算机。
7、珠海建荣：主要提供8位MCU，应用范围：家用电器、移动电源。
8、炬芯科技：主要提供8位至32位MCU，应用范围：平板电脑、智能家居、多媒体、蓝牙、wifi音频。
9、爱思科微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费类芯片、通讯类芯片、信息类芯片、家电。
10、华芯微电子：主要提供8位、4位MCU，应用范围：卫星接收器、手机充电器、万年历、多合一遥控器。
11、上海贝岭(华大半导体控股)：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：计算机周边、HDTV、电源管理、小家电、数字家电。
12、海尔集成电路：主要提供14位、15位、16位MCU，应用范围：消费电子、汽车电子、工业、智能仪表。
13、北京君正：主要提供32位MCU，应用范围：可穿戴式设备、物联网、智能家电、汽车、消费类电子、平板电脑。
14、中微半导体：主要提供8位MCU，应用范围：智能家电、汽车电子、安防监控、LED照明及景观、智能玩具、智能家居、消费类电子。
15、神州龙芯集成电路：主要提供32位MCU，应用范围：电力监控、智能电网、工业数字控制、物联网、智能家居、数据监控。
16、紫光微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：智能家电。
17、时代民芯：主要提供32位MCU，应用范围：汽车导航、交通监控、渔船监管、电力电信网络。
18、华润矽科微电子(华润微旗下公司)：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、工业控制、家电。
19、国芯科技：主要提供32位MCU，应用范围：信息安全领域、办公自动化领域、通讯网络领域、信息安全领域。
20、中天微：主要提供32位MCU，应用范围：智能手机、数字电视、机顶盒、汽车电子、GPS、电子阅读器、打印机。
21、华润微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：家电，消费类电子、工业自动化控制的通用控制电路。
22、中颖电子：主要提供4位、8位、16位、32位MCU，应用范围：家电、电机。
23、灵动微电子：主要提供32位，应用范围：电机控制、蓝牙控制、高清显示、无线充、无人机、微型打印机、智能标签、电子烟、LED点阵屏等。
24、新唐科技：主要提供32位MCU，应用范围：照明、物联网等。
25、东软载波：主要提供8位、32位MCU，应用范围：家电、智能家居、仪器仪表、液晶面板控制器、工业控制等。
26、贝特莱：主要提供32位MCU，应用范围：智能家居、工业控制以及消费类产品领域。
27、笙泉科技：主要提供8位MCU，应用范围：车用、教育、工控、医疗等中小型显示面板。
28、航顺芯片：主要提供32位MCU，应用范围：汽车、物联网、消费类、工业类等。
29、复旦微电子：主要提供16位、32位MCU，应用范围：智能电表、智能门锁等。
30、华大半导体：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：工业控制、智能制造、智慧生活及物联网等。
（二）中国台湾地区
1、宏晶科技：主要提供8位MCU。应用范围：通信、工业控制、信息家电、语音。
2、盛群半导体：主要提供8位、32位MCU。应用范围：消费电子、LED照明等。
3、凌阳科技：主要提供8位、16位MCU。应用范围：家庭影音。
4、中颖电子：主要提供4位、8位MCU。应用范围：充电器、移动电源、家电、工业控制。
5、松翰科技：主要提供8位、32位MCU。应用范围：摇控器、智能型充电器、大小系统、电子秤、耳温枪、血压计、胎压计、各类量测及健康器材。
6、华邦电子：主要提供8位、16位MCU。应用范围：车用电子、工业电子、网络、计算机、消费电子、物联网。
7、十速科技：主要提供4位、8位、51位MCU。应用范围：遥控器、小家电。
8、佑华微电子：主要提供4位、8位MCU。应用范围：录音集成电路产品、消费电子、家用产品。
9、应广科技单片机：主要提供4位、8位MCU。应用范围：机械、自动化、家电、机器人。
10、义隆电子：主要提供8位、16位MCU。应用范围：消费电子、电脑、智能手机。
三、日韩地区
1、Renesas(瑞萨)：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：电脑及外设、消费类电子、健康医疗电子、汽车电子、工业、通信。
2、Toshiba(东芝)：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、无线通信、移动电话、电脑与周边设备、影像及音视频、消费类(家电)、LED照明、安全、电源管理、娱乐设备。
3、Fujitsu(富士通)：日本，主要提供32位MCU。应用范围：汽车、医疗、机械，家电。
4、SamsungElectronics(三星电子)：韩国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。
过去，MCU一直是一个高度垄断的市场，汽车领域更甚，目前瑞萨、恩智浦、TI、英飞凌、赛普拉斯、ST等国际大厂的车用MCU市场份额超过95%。
不过，随着智能汽车的发展，国内对MCU保持旺盛的需求，MCU行业竞争格局也在不断变化，相信未来国内MCU厂商会获得更多的发展机会。
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