世界人工智能大会即将召开，长宁这家企业荣登最高奖项榜单
2023世界人工智能大会将于7月6日—8日在上海举行，日前大会SAIL奖（SuperAILeader，卓越人工智能引领者）TOP30榜单已正式公布，长宁区人工智能企业嬴彻星创凭借项目“面向量产的高等级重卡自动驾驶系统及其应用”上榜。
SAIL奖（SuperAILeader，卓越人工智能引领者）是世界人工智能大会的最高奖项，每年评选一次，设置SAIL大奖以及SAIL之星，并形成年度榜单。SAIL奖坚持“追求卓越、引领未来”的理念，评选和运营秉持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”原则，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉并具有提升人类福祉意义的项目。
作为此次入选该榜单的长宁企业，嬴彻星创凭借其自主研发的全栈L3和L4级自动驾驶技术，实现了智能重卡前装量产，为物流客户提供绿色、安全、高效的自动驾驶技术和新一代TaaS货运网络，成为近年来国内自动驾驶科创领域的一只“独角兽”。今年以来，公司先后入选胡润“2023全球独角兽榜”“2022—2023年度ECR绿色发展项目”“2022年中国独角兽企业榜单”、上海市科委2023年第3批拟认定上海市高新技术成果转化项目名单。大会期间，嬴彻科技副总裁王立鹏还将受邀参加7月6日下午举行的WAIC2023投融资专题对接会。
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2023世界人工智能大会筹备工作进入冲刺阶段，高科技企业将带来哪些AI绝活
2023世界人工智能大会（WAIC2023）将于下周四拉开帷幕，目前各项筹备工作已进入冲刺阶段。各路企业将带来什么绝活？昨天，部分企业提前剧透新品，其中大部分与生成式人工智能、自动驾驶等热门赛道相关。
大模型集结登场，重技术也重应用
ChatGPT“出圈”激起人工智能领域“千层浪”，今年世界人工智能大会将汇聚国内外大模型明星团队，集结大模型领域大咖嘉宾。记者获悉，百度文心、阿里通义、华为盘古、讯飞星火、商汤日日新等30余个大模型悉数登场，背后的核心开发团队还将带来大模型路径的相关探讨。
今年4月，商汤“日日新SenseNova”大模型体系亮相，“士别三月”是否会带来令人刮目相看的新成果？商汤科技相关负责人透露，“商汤日日新SenseNova”的全新版本将在WAIC上揭晓，届时，语言大模型“商汤商量SenseChat”、AI内容创作社区平台“商汤秒画SenseMirage”都将迎来新功能、新特性。“今年我们将在现场设置378平方米的体验展区，展现AI与艺术、文娱、商业、出行等多领域的跨界成果。”相关负责人介绍，参与者届时可体验“商汤如影”2D/3D数字人生成，坐进商汤智能汽车未来展示舱，体会未来出行新姿势。
大模型正与企业应用迅速结合，重塑人与数据的交互方式。星环科技市场部总经理谭彬介绍，今年是星环科技第六次参加世界人工智能大会，作为大会的“老面孔”，企业将在大会期间全球首发金融领域大模型星环无涯产品，“在金融量化领域，‘无涯’可回答研报分析，能对个股、债券、基金等各类市场事件进行复盘和推演，有力辅助分析师、研究员和投资经理的日常工作。”他透露，企业也会展示大数据分析大模型“求索”，“用户通过自然语言即可生成可执行SQL语句，快速获取数据库查询结果，大幅度降低数据科学家门槛。”
国际“朋友圈”再扩大，首次参展企业134家
东浩兰生会展集团副总裁裘皓明透露，大力引荐国际化的优质资源，今年世界人工智能大会共吸引数十家国际机构、国际学术圈顶会与外资企业参会，包括联合国工发组织、联合国教科文组织、IJCAI、IEEE元宇宙标准协会、SWITCH新加坡科技创新周、微软、谷歌、英特尔、OpenAI等，其中多数都是首次参与。此外，大会还将推动新加坡、澳大利亚等国际展团以及葡萄牙、巴西、瑞士等国际参观团组参会参展，大会国际合作“朋友圈”不断扩大。
从另一个视角看，国际“朋友圈”的不断扩大，也让“政产学研用投”不断推动前沿科技成果产业化。裘皓明表示，通过联合清华大学、复旦大学、上海交通大学、麻省理工学院、卡耐基梅隆大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、剑桥大学等国内外顶尖学府，云集上海人工智能实验室、上海期智研究院、鹏城实验室等权威科研机构，汇聚中金、上海产业投资基金、启明创投等知名投资机构，今年世界人工智能大会将展现创新应用落地的突破性成果。
而在展览展示空间方面，400家企业将释放行业新声。记者获悉，今年首次参展企业134家，首发首展新品达36款，参展企业数量、展览面积均创历届之最。上汽智己已确认带来新世界驾控旗舰智己L7和中大型智能纯电豪华SUV智己LS7两款车。“新能源汽车的竞争已进入智能化决战的下半场。”智己汽车用户主理人焦樵透露，企业正在和AI行业头部机构进行不同程度的定制预研，“今年第四季度，智己汽车将成为行业首个接入GPT大模型的智能汽车品牌，创造虚实融合的多维出行场景”。
2023世界人工智能大会参展企业数量创历届之最
6月29日，上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会，介绍2023世界人工智能大会筹备相关情况。2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。
作为上海市人工智能领域高端盛会平台，连续成功举办五届的世界人工智能大会总计推动200多个总投资700亿元的重大产业项目签约落地。今年，30余个大模型将重磅登场交流，图灵奖及诺奖得主也将现身本次大会。
五年来，世界人工智能大会共吸引60余万观众线下观展，15亿人次线上参会，大会声名远播、社会效应显著。此外，300余项产品在会上首发首秀，走向国内外市场；3批58个重大应用场景发布，有效促进上海市人工智能产业高质量发展。
上海市经信委主任吴金城介绍，本届大会主题为智联世界生成未来”，会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，即1场开幕式、1场闭幕式、科技创新和产业发展2场全体会议、10场主题论坛，以及N场生态论坛。充分发挥大会“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”重要作用，汇聚融通全球人工智能领域思想智慧、前沿技术、产业动向和人文生态，助推人工智能健康创新发展。目前，大会各项筹备工作已进入冲刺阶段。
据了解，本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块，包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品达30余款。
2023世界人工智能大会倒计时两天！一起来看大模型、人形机器人、智能驾驶……还有大奖奖金等你来角逐！
《科创板日报》7月4日讯（记者黄心怡）2023世界人工智能大会（WAIC2023）将于7月6日-8日举行。今年是上海连续第六年举办世界人工智能大会。
《科创板日报》记者了解到，本届大会重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向。此外，大会还将围绕人工智能产业核爆点、新风口，发布一批政策、联盟机构，进一步推动全球范围内的人工智能开放合作。
▍大厂、初创企业大模型齐亮相！
今年大会将汇聚国内外大模型团队，其中，百度文心、阿里通义、华为盘古、讯飞星火、商汤日日新等30余个大模型悉数登场。
记者获悉，商汤科技董事长兼CEO徐立将在商汤科技人工智能论坛上揭晓“商汤日日新SenseNova”的全新版本。语言大模型“商汤商量SenseChat”、AI内容创作社区平台“商汤秒画SenseMirage”都将迎来基础能力的提升和新功能、新特性。多模态大模型书生3.0也将伴随基模型的升级，解锁更多能力。
腾讯则在“无限可能”为主题的论坛上，分享在行业大模型领域的最新进展。此外，一系列AI技术场景应用也将在论坛上进行发布。腾讯研究院、同济大学、腾讯云将联合发布“大模型时代的十大AI趋势观察”，分别从技术、应用、社会伦理等角度进行延展，包括展望AI大模型技术发展趋势，MaaS服务对大模型生态的影响。
科大讯飞将携带星火认知大模型及行业应用亮相本次大会，展示大模型核心能力及教育、医疗、办公、工业等领域最新应用成果。在上海世博中心和世博展览馆服务台，科大讯飞为大会打造了数字人新闻官，可与观众进行实时交互，介绍大会相关信息。此外，讯飞听见同传也将为大会开幕式及主论坛提供实时语音转写翻译服务。
本届WAIC，达观数据的国产垂直领域大模型“曹植”首次正式发布，同时，中国版copilot达观助手也一并发布，可满足个人和企业的专业写作需求。此外，优刻得大模型智算基础设施将在本次论坛首次亮相。
去年11月，阿里与CCF开源发展委员会联手推出魔搭社区。记者获悉，“魔搭”举办的首届AIGC编程大赛今日决赛，获奖队伍将于7月7日在2023世界人工智能大会现场参加颁奖典礼。目前，魔搭社区现已集聚国内20多家人工智能机构贡献的900多个优质AI模型，包括阿里的通义大模型系列、澜舟科技的孟子模型、智谱AI的中英双语千亿大模型、IDEA研究院的封神榜系列等15款支持中文的开源大模型。
▍芯片和AI算力成焦点
WAIC期间，华为将协同20多家大模型研发单位共同启动基于昇腾AI的大模型创新仪式。同时，华为还将联合伙伴发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，解决大模型开发及应用成本高、周期长、技术难度大等行业痛点。中国商飞上海飞机设计研究院基于昇腾AI开发的“东方.翼风”大模型也会发布，将实现三维超临界机翼流体仿真，能够对大飞机全场景飞行状况进行快速且高精度的模拟，加速大飞机研发进程。
多家芯片厂商携新品参展。其中，针对不同参数级别的昆仑芯第二代系列产品矩阵首次亮相，包括昆仑芯AI加速卡R100、昆仑芯AI加速卡RG800，昆仑芯AI加速卡R200-8F，昆仑芯大模型端到端解决方案将首次参展。
云天励飞将在大会上展示自主设计开发的新一代边缘计算芯片DeepEdge10系列SoC芯片，并公布“天书”大模型的最新动态。2022年底，云天励飞自主设计开发的新一代边缘计算芯片DeepEdge10系列SoC芯片成功流片，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等领域。
沐曦将打造曦思系列人工智能推理GPU、曦云系列通用计算GPU和曦彩系列图形渲染GPU三大系列产品体验专区。届时通过Demo演示、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式。
瀚博半导体创始人兼CTO张磊将携新一代GPU芯片和多款全新产品在世界人工智能大会上正式亮相，分享瀚博产品在AI大模型和元宇宙的布局和商业化进展。
天数智芯将展示国产通用GPU全面化落地，超20个应用现场展出。天数智芯相关负责人告诉记者，公司产品成功支撑大模型训练、推理，取得一定程度的突破。第二款产品通用GPU推理产品“智铠”正式实现量产。
▍AI、元宇宙应用精彩纷呈
大会现场，蚂蚁集团聚焦隐私计算、可信Al、区块链3大核心技术领域，将发布以隐私计算技术为核心的隐语开源框架1.0版本；同时，升级推出“蚁鉴2.0”可信AI检测平台，新增AIGC评估等，并发布Web3零知识证明技术领域新进展。
天壤智能将带来实用型的大模型服务框架——专为政企客户和开发者打造的AI场景应用开放平台“天壤小白开放平台”。这是国内首款基于大语言模型的AI场景应用开放平台，提供全栈式的大模型落地解决方案，能充分利用大模型“一才多能”的潜力，并将其转化为可落地的实际应用产品。
中信国际电讯集团携中信国际电讯CPC、中企通信等子公司参会，展示元宇宙多人协作平台AR互动场景。据悉，中信国际电讯使用XR系列技术与AI技术，对物理空间进行扫描、映射与增强，叠加数字空间，打造虚实结合的元宇宙空间，允许多人异地在元宇宙空间中交互协作。
虚拟现实科技品牌玩出梦想YVR在展会现场深度展示其自研手势识别技术。手势识别作为空间计算/交互的主流技术趋势之一，能实现更“自然、直观、有效”的交互，获得了苹果等业内巨头的高度关注。玩出梦想YVR品牌于6月9日正式上线手势识别功能，将向现场观众开放体验平台首款手势交互VR游戏内测版本。
魔珐科技将带来全球首个虚拟人智能体镜JING。这是今年5月正式推出的超写实虚拟人智能体，能理解对话、能表达沟通，能够24*7在线，与用户进行“一对一”的全时全域多终端智能交互。
圣点科技将展出12年10代算法模组家族及六大场景身份识别解决方案，同时首次展出静脉识别芯片和头戴式掌静脉身份识别装置。
优艾智合则携带工业移动机器人亮相。半导体国产率上升及物流自动化激增趋势下，优艾智合应用移动操作机器人智慧物流解决方案，完成上游晶圆生产、封测到下游封装等全环节的物流自动化改造。
通过沉浸式体验，中科智云计划向观众展示以多套智能建造AI解决方案打造的黑灯工地场景。在模拟黑夜的星空下，智能无人塔吊模型和智能无人挖掘机模型正在繁忙的工地场景中施工挥舞，精准、高效地进行着吊装和挖掘工作。
特别值得一提的是是，本届大会SAIL奖首次设置200万元奖金池。“一奖四赛”体系进一步扩充升级，深度链接全球技术趋势、最新论文成果，吸引全球头部企业、国际知名高校、科研机构、创新团队集结热门赛道，角逐榜单奖项。SAIL奖持续引领行业风向。首次设置200万奖金池，进一步激发创新活力，吸引全球优秀创新成果集聚，重磅展示更多前沿黑科技。
大会将广泛发动企业、高校和科研机构积极参评，已完成了TOP30初评。由中国科协承办的青年优秀论文奖已从海内外235篇参评论文中评选出来10篇高水平获奖论文。四大赛事影响力进一步提升。AIWIN世界人工智能创新大赛、BPAA应用算法实践典范大赛、黑客马拉松和团市委青少年人工智能创新大赛等四大品牌赛，聚焦热门软件算法、开源生态、行业应用和社会科普等方向同台竞技，参赛队伍超3000支，进一步提升赛事影响力。
世界人工智能大会下周举办，参展企业数量、展览面积均创历届之最
记者李晔
今年是上海连续第六年举办世界人工智能大会。2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展活动。昨天的市政府新闻发布会传出消息，目前大会各项筹备工作已进入最后冲刺阶段。
市经信委主任吴金城介绍，本届大会主题是“智联世界，生成未来”，会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，即1场开幕式、1场闭幕式、科技创新和产业发展2场全体会议、10场主题论坛及N场生态论坛。大会将充分发挥“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”作用，汇聚融通全球人工智能领域思想智慧、前沿技术、产业动向和人文生态，助推人工智能健康创新发展。
目前，国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等1400余位重量级嘉宾已确认参会，包括大卫・帕森特、曼纽尔・布卢姆、约瑟夫・斯发基斯、姚期智等4位图灵奖得主，以及诺奖得主迈克尔・莱维特与80余位国内外院士，特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里巴巴等企业的50余位领军人才也会出席。
本届大会的参展企业数量、展览面积均创历届之最，其中5万平方米的世博主展览，设立核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术等四大板块，涵盖大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超过400家，优秀初创企业超过50家。本届大会将开启通用人工智能智慧新纪元，充分展示大模型对行业的颠覆性影响。
30余个大模型将重磅登场，包含了华为盘古、阿里通义、讯飞星火、百度文心、复旦MOSS等通用大模型，商汤商量、云知声山海等对话模型，腾讯Xmusic等音乐模型，以及垂直行业大模型应用等。围绕大模型，展会现场还有沐曦曦思N100、瀚博SG100、燧原邃思2.0和邃思2.5、昆仑芯2代AI芯片、海飞科CompassC10、天数智芯智铠100等大模型应用芯片的展出。
另外，今年大会首次瞄准具身智能，20余款机器人将共同亮相，多款为首发首秀，包括搭载大模型对话能力的达闼双足机器人、特斯拉人形机器人擎天柱、上理工小贝4.0等智能机器人，以及扩博风机叶片巡检机器人、网易伏羲具身智能工程机器人、微创手术机器人、宇树四足机器人、科大讯飞机器狗、云深处绝影Lite3四足机器人等。