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2023年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜 上海人工智能芯片公司排名榜

2023年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜

本文转自“芯思想ChipInsights”

2020年,疫情席卷全球,“宅经济”强化人们对于万物互联的需求,给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响,各公司上半年营收有所调整,但整体表现不错;下半年受各种因素影响,产能爆满。

根据芯思想研究院发布的数据显示,2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司,分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元,较2019年397年增加66亿美元,扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元,原有7大代工公司的营收增长了48亿元。                      

根据中国半导体行业协会的数据,2020年中国集成电路设计业的营收为3778.4亿元人民币。2020年我国代工营收只约占设计业营收的12.3%,较2019年的12.7%下降0.4个百分点。

晶合集成2020年营收较2019实现了200%的增长,成为中国大陆本土第四大晶圆代工服务商,并顺利进入10亿元俱乐部。

华润微和武汉新芯整体营收有所增长,但由于策略转型,代工营收有所下滑。 中芯国际 2020年是中芯国际成立二十周年,也是公司成功登陆上交所科创板的第一年。经过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累,中芯国际逐步推进老厂带新厂的良性循环,稳健扩充产能、提高营运效率、优化产品组合、研发先进工艺,公司核心竞争力不断提升。然而在2020年下半年,受到美国“实体清单”等管制影响,中芯国际被迫调整客户和产能结构,调整的过程造成了额外的耗费。 中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米工艺技术,应用于不同工艺平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力。先进制程方面,完成了1万5千片FinFET装机产能目标。第一代量产稳步推进;第二代FinFET技术第一次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求,相对于前代技术,单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发,可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求,已经进入风险量产。 中芯国际的晶圆代工收入包括中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司的收入。 以技术作分界,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%,而2019年则为50.6%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。 2020年,中芯国际各工艺中第一大营收主要来自150/180纳米工艺,占比32.5%,较2019年的38.5%下降15%。 由于2021年中芯国际实施调涨代工价格,2021年中芯国际的营收将进一步成长,ASP也将获得成长。 华虹集团

华虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收,致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。华虹半导体的工艺水平涵盖1微米至55纳米工艺,其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。 2020年华虹集团实现了以8英寸为主转型为12英寸为主的跨越,目前12英寸营收占比首度超过8英寸业务。华虹集团在2020年推进了制造产业规模扩大和工艺技术水平提升等工作,28纳米低功耗和HKMG高性能平台均实现量产;12英寸CIS图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营;12英寸蓝牙、NOR型闪存等特色工艺平台市场占有率国内领先;华虹七厂全球首条12英寸功率器件代工线实现规模量产;8英寸平台在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技术最全面和最领先的企业。 华虹半导体的工艺水平涵盖1微米至55纳米工艺,其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验;2019年新研发的65/55纳米节点的射频和BCD特色工艺平台,处于国际先进水平。 华润微电子 华润微电子提供6英寸和8英寸晶圆代工服务,6英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的6英寸晶圆代工企业,月产能21万片,8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片,制程技术提升至0.13微米,可为客户提供包括BCD、Mixed-Signal、HVCMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

华润微电子于2020年2月27日登陆科创板,募集资金超过预期,将为公司后续的战略发展提供更大支持。 但由于公司的策略转型,公司的代工收入出现减少。

据悉2021年华润微将推动12英寸建设。 晶合集成 2020年底N1厂月产能达到3000片规模,2021年3月装机产能达40000片。晶合集成的市场定位非常精准,第一波面板驱动IC,第二波MCU,第三波CMOS图像传感器IC,为公司的下一步发展打下坚实基础。 2018年,晶合以110纳米-180纳米工艺制造LCD驱动芯片。2020年和国内顶级CIS芯片提供商携手挺进CIS市场。 公司计划建置4座12英寸晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。目前N2厂房已经进入准备期,洁净室将加紧建设,设备采购同步进行,预计2021年开始贡献产能。

芯思想预估2021年公司装机产能将达到6-7万片。 上海积塔 积塔半导体的临港基地2020年3月开出产能。由于漕河泾生产线搬迁,预计对公司的营收将产生一定影响。 上海积塔的代工营收来自上海先进半导体的营收,公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆代工生产线,专注于模拟电路、功率器件的制造,月产8英寸等值晶圆超过16万片,是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业之一。 绍兴中芯 2020年1月中芯集成电路制造(绍兴)有限公司8英寸项目正式量产,产能爬坡迅速,截止目前已经完成近5万片的装机产能,还有2万片的设备正在安装调试。 中芯绍兴布局三大工艺平台:一是MEMS平台,包括MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪;二是MOSFET工艺平台,包括沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET;三是立足场截止型(FieldStop)IGBT结构。 2018年5月18日,中芯绍兴8英寸厂房项目举行奠基仪式,标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。2019年6月19日,主体工程结顶;9月搬入工艺设备,10月完成了151台套设备的安装调试,11月15日正式通线投片。

武汉新芯 武汉新芯为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于NORFlash和CMOS图像传感器芯片。 2017年武汉新芯开始聚焦IDM战略,NORFlash产品由过往去全部做代工的模式转型为部分经营自有品牌,部分开放代工。据悉,消费类的产品以自有品牌为主,避免存储市场起落过大,为了维持稳定,一些高端客户仍采用代工模式。未来武汉新芯将逐步减少代工产能,提高自有品牌的产能。 处于疫情中芯地的武汉新芯,从3月28日开始产能利用率达到100%,并从4月6日开始,连续创出日运载率指数历史新高;二期产能爬坡超预期。2020年的整体营收增长不减反增。 

粤芯半导体 2020年广州粤芯一厂一期产能逼近2万关口。一厂二期项目于2020年2月宣布启动扩产,总投资65亿,目前处于设备调试阶段,争取2021年上半年实现投产,力争到2021年底实现月产4万片目标。 粤芯是国内第一座以虚拟IDM(VirtualIDM)为营运策略的12英寸晶圆厂,也是广州第一条12英寸晶圆生产线,也是华南地区第一条量产的12英寸生产线。 粤芯二厂也将择机动工。 方正微电子 方正微电子是榜单中唯一只提供6英寸晶圆代工的公司,公司成立于2003年12月,拥有两条6英寸晶圆生产线,月产能达6万,专注于为客户提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HVCMOS)等领域的晶圆制造技术,致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。

受疫情和岁修的影响,方正微的营收下滑了2%。 宁波中芯 宁波中芯一期规划月产能15000万,目前产能还在爬坡中。N2产线还在建设中。 2018年第三季度,中芯宁波8英寸特种工艺N1产线生产设备进厂,2018年11月2日正式投产。 2017年初,中芯宁波完成了对日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购;2017年5月,中芯宁波首款600VBCD高压模拟工艺及产品5英寸向8英寸转换成功,良率达到99%。 这是中芯支持建设的特色工艺生线。中芯宁波分为N1(小港)与N2(柴桥)两个项目,将建成为中国最大的模拟半导体特种工艺的研发、制造产业基地,采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式,在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域,开发、建立新的核心器件及技术平台,以支持客户面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发,并提供相关产品设计服务平台。

责编:AmyGuan

芯思想:2023年中国晶圆制造公司排名榜

本文转自公众号“芯思想ChipInsights”

芯思想研究院(ChipInsights)发布中国晶圆制造公司排名榜单。本榜单不包括功率器件IDM公司,如华微电子、扬杰科技、瑞能半导体、捷捷微电等公司。 

芯思想研究院(ChipInsights)对国内拥有晶圆制造业务的公司进行持续跟踪,在获得相关人士的首肯后,发布第一期中国晶圆制造公司排名榜。本榜单不包括功率器件IDM公司,如华微电子、扬杰科技、瑞能半导体、捷捷微电等公司。

2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%。

2020年前20大晶圆制造公司中,外资企业营收为1430亿元,较2019年1134亿元增长26%;占比70.4%,较2019年的71.4%下降一个百分点。

2020年前20大晶圆制造公司中,本土公司营收为602亿元,较2019年455亿元增长33%;占比29.6%,较2019年的28.6%增长一个百分点。

台积电南京以12英寸生产16/12纳米FinFET产品,规划装机产能20000片,自2020年3月一直满载运行,2020年净利润率高达46%。台积电上海8 英寸的净利润率也高达37%。让同行大呼震惊。

中国四大存储器芯片生产商有三家营收超过10亿元关口。

武汉新芯已经连续多年营收超过20亿元,2020年营收预估达24亿元

长江存储在32层、64层存储芯片产品实现稳定量产后,于2020年研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片,并开始批量生产,2020年营收预估达23亿元。

长鑫存储在2020年2月正式在官网出售DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片,产品符合国际通行标准规范,2020年营收预估超过10亿元。

责编:LuffyLiu

中国人工智能应用独角兽排名TOP90

历时60天,今天铅笔道将发布《2021真榜•人工智能应用排行榜》:90家独角兽从1800家企业脱颖而出,登顶榜单。铅笔道特发此文,以表彰它们。

数字经济是国家重点关注的新经济方向,而人工智能是数字经济的代表产业。人工智能当前的关注重点,不在于技术或产品本身,而在于“应用”。只有解决“应用”问题,它才能从一个实验室产品,变成一个市场化产品:企业才能可持续盈利。

这也是本期榜单的初心:发掘一批最具应用价值的人工智能企业。而让人兴奋的是,最近几年,人工智能的应用成果已经在各个产业开花。

人工智能与未来城市结合,新一代拥有智慧大脑的现代化城市全副武装。

人工智能与医疗结合,各类软、硬件机器人层出不穷,让诊断、手术等各个环节有了颠覆性改变。

人工智能与智能制造结合,让制造业的研发设计生产制造大大提速。

人工智能与企业经营结合,各类客服、财务机器人出现,帮助我们从繁琐、重复的工作中解脱出来。

......

通过榜单,我们期待将这些应用成果发掘出来,以供产业借鉴,最终助推产业人工智能化。

本期真榜调研周期约60天,调研样本1800家,调研维度50多个。榜单有着较为严苛的最低准入门槛(评选资格):估值必须在1亿美金以上;近3年至少完成1轮融资,金额在3000万元以上。

达到评选资格后,企业将被纳入1套较为科学的评价体系,依据分值高低(非量化部分由专家评审组评估)得出排名。

这套评价体系着重考察几个方面:

上榜企业必须有着扎实的基本面:如足够大的赛道,足够优秀的团队,足够科学的解决方案,足够好的当下业绩,以及足够想象力的未来增长空间。

上榜企业必须得到资本的高度认可:比如足够高的资本估值,足够大的过往融资额,足够爆发性的增长曲线。

上榜企业必须创造了良好的商业价值:比如足够靠前的年收入,足够靠前的年利润,足够靠前的收入增长与利润增长。

榜单数据主要来源于4个渠道:

1.问卷调研:我们邀请企业参榜并填写问卷表单

2.铅笔道DATA:我们参考自有数据库的独家信息

3.第三方数据库:我们参考第三方媒体、数据库收录的信息

4.专家访谈及核实:我们依靠采访、调研等手段核实信息

今日,铅笔道正式发布《2021真榜•人工智能应用•最具商业价值排行榜》,期待扮演产业望远镜的角色,将那些在行业里默默耕耘、贡献的发光企业挖掘出来:让国家看见它们,让资本看见它们,让行业看见它们。

考虑到榜单的广泛影响力,在结果正式发布前,铅笔道特此声明:真榜致力于做创新经济“不说谎的榜单”,即“用最真实客观的评价手段,发现影响时代的创新者”,但在实际评估中,榜单结果将难以避免地受到复杂的客观因素影响。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能安防与城市TOP10

本次智能安防与城市榜单中,上榜企业的最新一轮融资额平均达1.448亿元,中位数为1亿元;最新估值平均达52亿元,中位数为18亿元。从营收方面看,上榜企业平均年收入约1.7亿元,中位数为1.05亿元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能机器人TOP10

在智能机器人榜单中,上榜企业最新一轮的平均融资额达5.025亿元,中位数为4亿元;平均估值约52.88亿元,中位数为25亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入5875万元,中位数为4500万元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能制造TOP10

在智能制造榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达3.01亿元,中位数为2亿元;平均估值19.345亿元左右,中位数为15.4亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入4755.56万元,中位数为3000万元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能医疗TOP10

在数据与智能榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达2.599亿元,中位数为1.55亿元;平均估值32.056亿元左右,中位数为28亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入13233.33万元,中位数为4700万元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能金融TOP10

在智能金融榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达3.38亿元,中位数为2亿元;平均估值42.2亿元左右,中位数为23亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入7285.71万元,中位数收入为5000万元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能驾驶TOP10

在智能驾驶榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达6.675亿元,中位数为1.4亿元;平均估值68.73亿元左右,中位数为58.6亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入7833.33万元,中位数收入6800万元。

2021真榜·人工智能应用最具业价值排行榜·智能客服TOP10

在智能客服榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达1.62亿元,中位数为1.225亿元;平均估值34.76亿元左右,中位数为23亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入9744.44万元,中位数为1亿元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能家居TOP10

在智能家居榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达5100万元;平均估值18.3亿元左右,中位数为16亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入2.86亿元,中位数2.8亿元。

2021真榜·人工智能应用最具商业价值排行榜·智能零售TOP10

在智能零售榜单中,上榜企业最新一轮融资额平均达6.555亿元,中位数为1.81亿元;平均估值38.91亿元左右,中位数为17.5亿元。从营收方面看,上榜企业平均收入6340万元,中位数为4000万元。

铅笔道介绍

铅笔道是中国第三代创新创业服务平台,致力于发现创新公司,服务创新公司,旗下涵盖投融资、新媒体、PR等服务。

目前,铅笔道用户覆盖3000万创新公司,其APP、公众号、官网等平台已积累约100多万创投圈活跃用户,深度链200000+股权投资人,覆盖活跃投资机构4000+。过去5年,铅笔道累计采访了13000名创新公司,据公众号数据统计,垂直原创内容数在创新创业圈排名TOP1。

铅笔道已经完成五轮融资,股东不乏真格、软银中国、险峰长青、英诺天使、BAI、YC中国(现奇绩创坛)等TOP投资机构。

2023世界人工智能大会|后摩智能

原标题:2023世界人工智能大会|后摩智能

7月6-8日,2023世界人工智能大会(WAIC)将在上海举办。本届世界人工智能大会以“智联世界生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展,营造良好创新生态,拥抱智能新时代,共话产业新未来。大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办,是由国家有关部门和上海市共同打造的国际高端合作交流平台。

后摩智能受邀参加2023世界人工智能大会,大会期间,后摩智能将集中展示众多创新产品。后摩智能于2020年成立,是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片研发的高科技公司,在北京、上海、深圳等地方建有研发中心。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。

亮点展品:力驭®

力驭®是面向智能驾驶市场的大算力域控制器产品,其核心芯片后摩鸿途™H30采用存算一体创新架构,高效支持各类网络模型和自定义算子,赋能末端物流无人小车、乘用车智能驾驶、车路协同等场景。

公司拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队,研发团队硕、博士占比70%,具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践的经验。核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产,类别涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等。2022年5月,首款基于SRAM的存算一体大算力AI芯片成功点亮,并跑通智能驾驶算法模型。后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片,满足真正的人工智能时代超大算力需求,用无限算力去改变世界。

南京后摩智能科技有限公司

2023世界人工智能大会

时间:2023.7.6-8

展位号:上海世博展览馆H1-C821返回搜狐,查看更多

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