什么是SOP封装有哪些种类和特点
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP（DualIn-LinePackage），进展至1980年代以SMT（SurfaceMountTechnology）技术衍生出的SOP（SmallOut-LinePackage）、SOJ（SmallOut-LineJ-Lead）、PLCC（PlasTIcLeadedChipCarrier）、QFP（QuadFlatPackage）封装方式，在IC功能及I/O脚数逐渐增加后，1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA（BallGridArray，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP（ChipScalePackage芯片级封装）及FlipChip（覆晶）。
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
封装的种类按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长&TImes;宽一般有：10&TImes;10mm（不计引线长度）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
SOP封装特点SOP器件又称为SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit），是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（SmallOut-Line）。
还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
如上所述，现有如下问题：SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字，是不是这样呢？根据查得的一些数据资料显示，SOICSOP的尺寸应该是有差距的，管脚间距是一样的，但其它参数有些差异，建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名；另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。
其实归根结底一句话，各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……
以下以ONsemi公司的MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下：
图1MC100ELT22外形尺寸
如图1所示，每个器件的外形尺寸也无非是这些参数，此图留用，以下解释时随时用到。
SOP封装衍生出很多封装，最常见的有SSOP，TSOP，TSSOP封装
SSOP——ShrinkSOP
TSOP——ThinSOP
TSSOP——ThinShrinkSOP
SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm（图1中的参数G），而在SSOP中引脚间距为0.65mm；TSOP与SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数（图1中的参数C）不同，所谓的TSOP嘛，T是thin的简称，瘦一点，这个高肯定要矮一点嘛；至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……
另外还有MSOP封装，QSOP封装，MSOP封装的M有几种解释，有人说成是Miniature，也有说成是Micro，总之吧就是小型的SOP吧，尽寸比SOP小就是了，管脚间距为0.65mm；QSOP封装查得资料不多，见到一种解释Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，这个封装的管脚间距更小，好像是0.635mm（有待商榷），说到这个四分之一了，MSOP好像有种说法是二分之一，这个我大概计算了一下，好像指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧……
注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm
另外，SOIC封装还分narrow和wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数B），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的……
还得必须说明一点，在图1中的参数指的是器件的外形尺寸，而我们在使用时须在绘制PCB的软件环境中画出其footprint，这个参数和图1中的参数有些不同，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧……
振动传感器的原理是什么有哪些种类和应用
在高度发展的现代工业中，现代测试技术向数字化、信息化方向发展已成必然发展趋势，而测试系统的最前端是传感器，它是整个测试系统的灵魂，被世界各国列为尖端技术，特别是近几年快速发展的IC技术和计算机技术，为传感器的发展提供了良好与可靠的科学技术基础。使传感器的发展日新月益，且数字化、多功能与智能化是现代传感器发展的重要特征。
一、工程振动测试方法
在工程振动测试领域中，测试手段与方法多种多样，但是按各种参数的测量方法及测量过程的物理性质来分，可以分成三类。
1、机械式测量方法
将工程振动的参量转换成机械信号，再经机械系统放大后，进行测量、记录，常用的仪器有杠杆式测振仪和盖格尔测振仪，它能测量的频率较低，精度也较差。但在现场测试时较为简单方便。
2、光学式测量方法
将工程振动的参量转换为光学信号，经光学系统放大后显示和记录。如读数显微镜和激光测振仪等。
3、电测方法
将工程振动的参量转换成电信号，经电子线路放大后显示和记录。电测法的要点在于先将机械振动量转换为电量（电动势、电荷、及其它电量），然后再对电量进行测量，从而得到所要测量的机械量。这是目前应用得最广泛的测量方法。
上述三种测量方法的物理性质虽然各不相同，但是，组成的测量系统基本相同，它们都包含拾振、测量放大线路和显示记录三个环节。
1、拾振环节。把被测的机械振动量转换为机械的、光学的或电的信号，完成这项转换工作的器件叫传感器。
2、测量线路。测量线路的种类甚多，它们都是针对各种传感器的变换原理而设计的。比如，专配压电式传感器的测量线路有电压放大器、电荷放大器等；此外，还有积分线路、微分线路、滤波线路、归一化装置等等。
3、信号分析及显示、记录环节。从测量线路输出的电压信号，可按测量的要求输入给信号分析仪或输送给显示仪器（如电子电压表、示波器、相位计等）、记录设备（如光线示波器、磁带记录仪、X—Y记录仪等）等。也可在必要时记录在磁带上，然后再输入到信号分析仪进行各种分析处理，从而得到最终结果。
二、传感器的机械接收原理振动传感器在测试技术中是关键部件之一，它的作用主要是将机械量接收下来，并转换为与之成比例的电量。由于它也是一种机电转换装置。所以我们有时也称它为换能器、拾振器等。
振动传感器并不是直接将原始要测的机械量转变为电量，而是将原始要测的机械量做为振动传感器的输入量，然后由机械接收部分加以接收，形成另一个适合于变换的机械量，最后由机电变换部分再将变换为电量。因此一个传感器的工作性能是由机械接收部分和机电变换部分的工作性能来决定的。
1、相对式机械接收原理
由于机械运动是物质运动的最简单的形式，因此人们最先想到的是用机械方法测量振动，从而制造出了机械式测振仪（如盖格尔测振仪等）。传感器的机械接收原理就是建立在此基础上的。相对式测振仪的工作接收原理是在测量时，把仪器固定在不动的支架上，使触杆与被测物体的振动方向一致，并借弹簧的弹性力与被测物体表面相接触，当物体振动时，触杆就跟随它一起运动，并推动记录笔杆在移动的纸带上描绘出振动物体的位移随时间的变化曲线，根据这个记录曲线可以计算出位移的大小及频率等参数。
由此可知，相对式机械接收部分所测得的结果是被测物体相对于参考体的相对振动，只有当参考体绝对不动时，才能测得被测物体的绝对振动。这样，就发生一个问题，当需要测的是绝对振动，但又找不到不动的参考点时，这类仪器就无用武之地。例如：在行驶的内燃机车上测试内燃机车的振动，在地震时测量地面及楼房的振动……，都不存在一个不动的参考点。在种情况下，我们必须用另一种测量方式的测振仪进行测量，即利用惯性式测振仪。
2、惯性式机械接收原理
惯性式机械测振仪测振时，是将测振仪直接固定在被测振动物体的测点上，当传感器外壳随被测振动物体运动时，由弹性支承的惯性质量块将与外壳发生相对运动，则装在质量块上的记录笔就可记录下质量元件与外壳的相对振动位移幅值，然后利用惯性质量块与外壳的相对振动位移的关系式，即可求出被测物体的绝对振动位移波形。
三、振动传感器的机电变换原理一般来说，振动传感器在机械接收原理方面，只有相对式、惯性式两种，但在机电变换方面，由于变换方法和性质不同，其种类繁多，应用范围也极其广泛。
在现代振动测量中所用的传感器，已不是传统概念上独立的机械测量装置，它仅是整个测量系统中的一个环节，且与后续的电子线路紧密相关。
由于传感器内部机电变换原理的不同，输出的电量也各不相同。有的是将机械量的变化变换为电动势、电荷的变化，有的是将机械振动量的变化变换为电阻、电感等电参量的变化。一般说来，这些电量并不能直接被后续的显示、记录、分析仪器所接受。因此针对不同机电变换原理的传感器，必须附以专配的测量线路。测量线路的作用是将传感器的输出电量最后变为后续显示、分析仪器所能接受的一般电压信号。因此，振动传感器按其功能可有以下几种分类方法：
按机械接收原理分：相对式、惯性式；
按机电变换原理分：电动式、压电式、电涡流式、电感式、电容式、电阻式、光电式；
按所测机械量分：位移传感器、速度传感器、加速度传感器、力传感器、应变传感器、扭振传感器、扭矩传感器。