中国百强城市排名榜发布！前10城市教育资源是否名副其实中国人工智能产业城市排名榜名单公布

发表时间：2023-07-14 10:16:15

中国百强城市排名榜发布！前10城市教育资源是否名副其实

2.上海

上海是国际金融中心，超大级城市，经济好，自然教育就好，这里名校众多，论教育资源恐怕只有北京能相提并论了。

“985工程”高校：

复旦大学、上海交通大学、同济大学、华东师范大学。

“211工程”高校：

复旦大学、上海交通大学、同济大学、华东师范大学、华东理工大学、上海第二军医大学、东华大学、上海财经大学、上海外国语大学、上海大学一共10个。

双一流高校建设：

上海一共13个高校入选，复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学入选一流大学建设高校；华东理工大学、东华大学、上海海洋大学、上海中医药大学、上海外国语大学、上海财经大学、上海体育学院、上海音乐学院、上海大学等入选一流学科建设高校。

教育部第四轮评估：

上海双一流学科27个，A类学科91个，其中A+类26个，A类27个，A-类38个。仅次于北京，排行第二。

3.广州

广州是中国经济最发达的城市之一，而且广州也是一个风景秀丽的城市，教育也是一流的，就业机会广，一个出门就会被叫靓仔靓女的地方。

“985工程”高校：

中山大学，华南理工大学。

“211工程”高校：

中山大学、暨南大学、华南理工大学、华南师范大学。

另外广东省教育部在国家211高校建设基础上又推出了省级211高校：中山大学、暨南大学、华南理工大学、华南师范大学、华南农业大学、广东工业大学、广东外语外贸大学、汕头大学、广州中医药大学、南方医科大学。

在此其中除了汕头大学在汕头，其他的校本部基本在广州。

4.深圳

深圳是中国四大一线城市之一，中国国家区域中心城市（华南），国际重要的空海枢纽和外贸口岸，中国南方重要的高新技术研发和制造基地，中国重要的经济和金融中心。

深圳共有10所大学，其中本科学校7所，专科学校3所。本科学校分别为深圳大学、南方科技大学、深圳技术大学、中山大学深圳校区、哈尔滨工业大学（深圳）、香港中文大学深圳、深圳北理莫斯科大学，专科学校为深圳职业技术学院、广东新安职业技术学院、深圳信息职业技术学院。

虽然深圳地区没有拥有一所985、211大学，以及双一流建设大学，但是深圳地区的高等教育办学水平也是相当不错的，深圳大学也是深圳含金量水平最高的一所重点大学。而且国内许多著名的985、211高校，也选择在深圳设立自己的分校区，比如北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学等。

5.杭州

浙江省作为一个教育强省，除了浙江大学一所985之外，再也没有其他的211高校了，也由于浙大长居全国高校排名的三四位，名气实在是太大了。

单看浙江高校除浙大外，像宁波大学、浙江师范大学等也都是省属重点大学，但在生源上可能杭州地区的一些其他高校更优。最近几年杭州各大民营企业发展迅速，吸引了大量的人才来杭，杭州也一直是高考考生填报学校的热门城市之一。

除了浙大以外，其他几所在杭州的学校，名号也是响当当的：

中国美术学院：中国唯一一个美术学国家重点学科所在地，是联合国科教文组织唯一承认学历的中国美术类大学

浙江音乐学院：浙音是浙江第一所音乐艺术本科院校，是中国第十所独立设置的专门音乐学院

中国计量大学：中国计量大学由省人民政府举办的中国质量监督检验检疫行业唯一的本科院校，也是国际上唯一以计量命名的本科院校

浙江传媒学院：浙江传媒学院素有"北有北广，南有浙广"之称，也是艺术类学生挤破头想去的地方，不知道浙传为传统媒体输送了多少人才，维嘉、戚薇、朱丹、李响都毕业于浙传。

浙江工业大学：浙工大是浙江首批省属重点大学，国家“2011计划”首批14所牵头高校，首批“卓越工程师教育培养计划”，入选国家“111计划”。

6.苏州

苏州，中国一座有颜值有实力的城市，江苏省地级市，长三角城市群重要的中心城市之一，国家首批24座国家历史文化名城之一，清代“天下四聚“之一。苏州是高新技术产业基地，中国知名的风景旅游城市，拥有太湖、拙政园、狮子林、留园、周庄等景点。

苏州有34所各类大学：

其中本科院校有7所，公办本科院校分别是苏州大学（211），苏州科技大学，常熟理工学院。另外有一所中外合作办学大学也很有名，西交利物浦大学，在合作办学大学排行榜中位居前列。

7.成都

成都“天府之国”，“高祖因之以成帝业”，悠久的历史文化，得天独厚的地理位置，让成都成为古蜀文明发祥地，中国十大古都之一，是国家历史文化名城。如今，成都又成了全球重要的电子信息产业基地，是中国最佳旅游城市。成都市教育资源丰富，市内高校林立，共有本科院校27所。

“985工程”高校：

四川大学、电子科技大学。

“211工程”高校：

四川大学、电子科技大学、西南财经大学、西南交通大学和四川农业大学。

“双一流”：

四川大学和电子科技大学入选世界一流建设大学A类；西南交通大学、西南财经大学、四川农业大学、成都理工大学、西南石油大学、成都中医药大学入选世界一流学科建设高校名单。

其中西南石油大学，成都理工大学、成都中医药大学都是非211大学，能够入选一流学科建设高校，足见其实力是多么的强大。

从全国来看，成都市双一流大学总量仅次于北京、上海、南京、西安，居于第五位。

8.天津

天津市是中华人民共和国省级行政区。为直辖市、国家中心城市、超大城市、环渤海地区经济中心、首批沿海开放城市，全国先进制造研发基地、北方国际航运核心区、金融创新运营示范区、改革开放先行区。

天津市共有大学57所，其中本科院校30所。30所本科院校中，有公办本科院校19所，民办本科院校11所。

“985工程”高校：

天津大学、南开大学。

“211工程”高校：

天津大学、南开大学、天津医科大学（以及隶属于河北但校址在天津的河北工业大学）。

其中天津大学和南开大学入选世界一流建设大学，天津医科大学和河北工业大学入选世界一流学科建设大学名单。

天津市不错的大学：

天津工业大学，该校的纺织科学与工程，全国第一；

天津财经大学的应用经济学和工商管理；

天津科技大学的轻工技术与工程、食品科学与工程；

天津师范大学的政治学、马克思主义理论、心理学、世界史都不错。

9.武汉

武汉相较于南京广州经济发展上都相对靠后，但教育发展却一直靠前，其源于武汉的的教育从清朝就开始发展了，其中张之洞功不可没，解放后武汉就是全国有名的科教强市，有以前遗留下来的科教财富，也有国家投入的。

“985工程”高校：

武汉大学、华中科技大学

“211工程”高校：

武汉211大学有7所，分别是：武汉大学、华中科技大学、中南财经政法大学、华中师范大学、武汉理工大学、中国地质大学、华中农业大学。

此外还有许多知名省属重点大学：

湖北大学、武汉科技大学、中南民族大学等。

10.南京

南京是国家重要的科教中心，自古以来就是一座崇文重教的城市，有“天下文枢”、“东南第一学”的美誉，明清时期中国一半以上的状元均出自南京江南贡院。

“985工程”高校：

南京大学、东南大学。

“211工程”高校：

南京大学、东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学、河海大学、南京农业大学、南京师范大学、中国药科大学。

其他实力高校：

南京工业大学（国家一级重点学科：化学工程与技术）

南京邮电大学（双一流，双一流学科:电子科学与技术）

南京医科大学（重点学科:内科学、劳动卫生与环境卫生学、药理学）

南京信息工程大学（双一流，双一流、A学科:大气科学）

南京林业大学（双一流，双一流学科:林业工程）

南京中医药大学（双一流，双一流学科：中药学）

南京财经大学（博士后流动站1个：应用经济学）

南京审计大学（中国审计最高学府）

最后附百强城市名单，大家所在的城市排名怎么样呢？

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中国半导体产业城市排名

2021年中国大陆城市集成电路竞争力排名榜-电子工程专辑

芯思想研究院日前发布中国大陆城市集成电路竞争力排行榜。报告对中国大陆40座城市从产业规模（企业总数量、企业营收总规模）、产业链支撑（设计业、制造业、封测业的产业体系完善程度、龙头企业数量）、市场需求（终端市场需求）、政策支持、创新能力（专利数量、研发投入）、产业活力（战略地位、产业地位）等6个指标进行评估，每个单项最高分为5分，按照相关权重进行测算。

由于今年采用的指标相较去年有调整，所以今年的排名有所变化。一是无锡前进一位，力压深圳，进入前三；二是武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六；三是去年取前10名，今年取前15名。

中国大陆城市集成电路竞争力排行榜前15强中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州，其中江苏省有三座城市入选；中西部有四个城市入选，分别是成都、西安、武汉、重庆；珠三角地区有深圳、广州、厦门三个城市入围；环渤海有北京、大连两个城市入选。

根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿，其中设计业954亿元，制造业467亿元，封测业431亿元，设备材料业219亿元。注意：设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元，占全国的20.93%。

2017年4月上海市在《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中提出，将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心领域，推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的集成电路产业集群和创新源。

上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

2018年6月15日，在上海市经信委、发改委和科委的指导下，上海市集成电路行业协会和上海集成电路产业投资基金管理有限公司携手召开“聚焦高端芯片，形成自主可控的产业集群”高峰论坛。上海市经济信息化委傅新华副主任为论坛致辞，他表示今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流。他希望上下游企业坚持开放合作，加强纵向和横向的产业协同，实现共赢发展，为制造强国和网络强国做出更大贡献。

上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。

据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。

根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年无锡市集成电路产业产值为1421亿元，其中设计业185亿元，制造业290亿元，封测业518亿元，设备材料业428亿元。注意：设计业、制造业、封测业三业合计993亿元，占全国的11.22%。

江苏各地级市中表现最好的是无锡市。作为江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，2018年《无锡市集成电路产业发展规划(2018一2020)》中提出到2020年，全市集成电路产业及配套产业总体产值超过1200亿元，打造成为国内集成电路产业第一方阵。

华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，以及SK海力士DRAM的扩产，无疑为无锡完成目标增添了筹码。

2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。

《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。《若干措施》从健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施，为深圳市集成电路产业发展提供强有力支持。

随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。

武汉是中国重要电子信息产业基地，入列国家四大集成电路基地城市之一，2019年武汉集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。

自2006年投资建设武汉新芯项目后一直致力于集成电路产业发展，武汉新芯及长江存储承担的国家存储器基地项目，是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业均拥有举足轻重的地位。如今长江存储国家存储器基地项目已取得较大进展。2017年9月国家存储器基地一号芯片厂房提前封顶；2017年10月，由长江存储主导的国内首颗自主研发32层三维闪存芯片问世；2019年9月，长江存储宣布量产基于Xtacking架构的64层256GbTLC3DNAND闪存，这是中国首款64层3DNAND闪存。

《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中的核心布局中写道，合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。

《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中提出到2020年集成电路产值突破500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。在芯片制造方面，建设2-3条、8-12英寸高水平芯片生产线和封测线，工艺水平达到28纳米。芯片设计方面，产值城市测算进入国内前五。500亿元目标中，设计业100亿、制造业300亿、封测60亿、设备材料40亿。

2018年合肥市连续推出了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》系列政策，从市级层面、区级层面支持研发、鼓励创新、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面，为集成电路企业发展“保驾护航”，真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展。

合肥是全国最大家电研发和制造基地，汇聚了海尔、格力、美的、美菱、荣事达、三洋、惠而浦、TCL、华凌等知名企业的研发生产基地，拥有超过千亿级的家电产业规模；合肥是国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，拥有京东方6代线、8.5代线、10.5代线；合肥是全国重要的汽车和装备制造基地，汽车综合产能80万辆，叉车、挖掘机等的产量位居全国前列；合肥是全国重要的新能源产业基地，拥有阳光电源、晶澳、海润等一批龙头企业。家用电器、面板显示、汽车电子和新能源等内需市场巨大，对半导体产业有极大的带动作用。

随着合肥晶圆制造基地的建设，未来合肥的集成电路将更上层楼。

2019年成都市政府日印发《关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，根据《实施意见》，成都提出打造“中国‘芯’高地”目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地。

2019年工信部批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。该基地将以集成电路技术和产品为着力点，打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系。

在经历几十年的建设和发展后，成都已经在半导体全产业链拥有一批具有较强竞争力的优势企业。

在芯片设计方面，成都已经拥有各类设计公司120多家，主要聚集在成都高新区，拥有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。在晶圆制造方面，成都拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸化合物半导体晶圆生产线、一条6英寸平面光波导芯片生产线。在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

2019年西安集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。目前，西安市集成电路产业拥有设计、晶圆制造、封装测试完整的产业链，形成了以外资为重大项目投资主体、非国有企业为产业支撑、国有企业为有效补充的产业发展格局。

随着三星、美光、力成等项目的投产和扩产，西安集成电路产业规模得以巨大提升。从2012年至今，西安集成电路产业年复合增长率超过30%。

2016年南京市在《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见（宁政发〔2016〕42号）》文件中提出，到2020年，全市集成电路产业销售收入突破500亿元，年均增幅60%以上，形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链，其中制造环节实现销售收入300亿元左右。集成电路研发能力达到国际领先水平，形成一批核心技术强和市场占有率高的重点企业和产品，将我市打造成为全国具有重要影响力的集成电路产业基地。

2016年台积电落户南京，极大的提升了南京集成电路产业在江苏省乃至在全国的地位和影响。芯思想研究院发现，在台积电落户南京的带动下，目前南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、、芯华章、芯行纪、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、钜泉光电等产业链上下游的400多家，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环。

2019年2月，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，推动更多集成电路产业资源和创新要素向南京集聚，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标，把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。

《行动计划》还提出：力争到2020年，南京市拥有销售收入超5亿元集成电路设计类龙头企业3-5家，超100亿元集成电路生产类龙头企业1-2家；集聚集成电路产业高端人才团队10个以上，集成电路产业人才整体规模达3万人以上；积极争取国家集成电路设计服务产业创新中心落地并加快建设，推动集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。

目前，苏州市从事集成电路（IC）及其相关企业230余家，相关从业人员逾4万人，研发人员占30%以上。其中设计企业超150家，主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。

苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占据重要地位，在产业规模和技术水平方面都具有领先优势。当前已全面掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。

2020年有3家集成电路企业（金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子）科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。

苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造产线，重点推进英诺赛科8寸GaN生产线、长光华芯6寸GaAs生产线项目建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封测关键材料及装备。

2017年杭州在《杭州市人民政府办公厅关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知（杭政办函〔2017〕97号）》文件中提出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3-5家，超过10亿元企业5-8家，超过亿元企业30家以上。其中：芯片设计业主营业务收入达到200亿元、芯片制造业主营业务收入达到200亿元、封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。并明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

杭州市已拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

2017年，广州强“芯”工程加速，晶圆制造业成了广州的首选。从CIDM（共享IDM）到VIDM（虚拟IDM），广州誓要走出一条不同的集成电路发展道路。

2018年12月25日，广州印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，提出到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进、培育集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。

2019年9月20日，国内首个VIDM项目粤芯半导体12英寸生产线正式投产，表明广州乃至广东对晶圆制造和集成电路发展的决心。随着粤芯12英寸生产线的投产，广州正式进入了造芯行列，广州希望以此为契合，吸引更多的设计公司入驻广州。据悉，目前广州拥有安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、慧智微电子、泰斗微电子、晟矽微电子等一批集成电路设计企业；拥有晶科电子、风华芯电、飞虹微电子、华微电子、瑞芯电子等一批封装骨干企业。

大连市集成电路产业以英特尔项目落户为标志，发挥英特尔项目的影响力，支持其技术升级和产能扩充，加强和辐射周边配套产业，经过十多年培育，成为东北地区集成电路产业的标杆和我国集成电路发展格局上的重要城市。

大连市为了加快集成电路关键装备产业化，出台装备制造业转型升级和发展智能装备等举措，鼓励装备制造企业进入集成电路专用设备领域，加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程，支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新，涌现出了以大连佳峰为首的封装设备产业链。

推进关键材料研发，加快新一代超纯半导体特种气体开发，进一步扩大市场份额，培育出以科利德为龙头的关键材料供应商。

大连在发展新型功率器件方面一直不停步，近来化合物半导体也开始布局，形成了以芯冠科技为纽带的产业链。

重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自永川半导体研究所（现中国电科24所）。不过，起步较早的重庆集成电路产业，却因为种种原因没能发展起来，甚至一度被世人遗忘。

今天，重庆集成电路产业发展已进入“上规模、提速度”阶段，随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。重庆市集成电路产业正在快速发展，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。重庆市现有集成电路企业超过60家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。

为了改变重庆集成电路产业相对落后的现状，2018年8月至10日，连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）》，重视程度可见一斑。

在投资支持方面，重庆设立总规模500亿元人民币的半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，同时还将对集成电路项目给予500万的项目进行支持。根据规划，到2022年，重庆集成电路产业实现销售收入1千亿元，其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元，建成中国集成电路创新高地，同时，在关键技术、前沿基础研究、梯队人才、制定国家标准及行业标准以及支撑智能化产业应用需求等方面，实现重大突破。

厦门作为福建省集成电路产业发展的重要承载地之一，与台湾省隔海相望是厦门发展集成电路产业的重要区位优势。

厦门市先后出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》、《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》，从全方位支持集成电路产业发展。《规划纲要》提出到2025年，集成电路（设计、制造、封装测试、装备与材料等）产值突破1000亿元。

厦门市已建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域。全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

厦门市建成厦门市集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地EDA平台、厦门市集成电路研发设计试验中心等公共服务平台，获国家批复建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、芯火双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台。

随着联芯和士兰集科两条12英寸生产线的建成和投产，极大推动了厦门的集成电路产业的发展。

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大陆30个主要城市半导体产业及企业盘点（上）

南京也是近年来发展最快的半导体城市之一，尤其是在芯片设计这块，据说有两百多家芯片设计企业，有“芯片设计之都”的美誉。南京汇集了众多全球知名的半导体企业，如新思科技、台积电、ASML、展讯、紫光和中兴微等企业。据相关数据统计，南京的

是它们发展最快的产业之一，同时产业形成几百家企业，预计未来几年产值超过千亿。

南京之所以招商如此顺利，很多企业看好它的人才优势。众所周知，芯片设计研发是高难度的工作，高科技人才是关键，南京有众多顶尖的大学，南京大学、东南大学等。南京有着很好的电子产业链基础，装备、医疗、计算机等，它们需要这样的半导体技术。南京的半导体产业还有一大特点是它的园区众多，形成了百花齐放的局面，但都交通便利，而且想互距离很近，这就给

提供便利，毕竟一个芯片制造企业总不愿意自己的客户在千里之外设计吧！

主要产业园：南京半导体科技工业园、南京江北新区、德科码半导体产业园等。

主要企业：新思科技、台积电、ASML、展讯、紫光、中兴微、北方

、瑞科特等。

南通的半导体产业虽不是很完善，但它在模组这块有着先天的优势，第一，它离上海和苏州近，成本优势明显；第二，南通的土地资源丰富，产业园优惠政策众多，吸引众多知名企业加入进来。如越亚半导体在南通投资的模组项目，项目投入近50亿元，目前南通形成了半导体模组和封装的一整条产业链。

南通的科技园区众多，相对于上海和苏州等城市，建厂成本无疑是更低。以苏通科技产业园区为例，目前已经形成封测和感知元器件的产业基础，与众多科研机构和学校建立很好的关系，预计未来几年的产值能达到百亿级。据相关数据统计，南通发展最快的是集成电路与大数据产业，目前通富微电、阿里巴巴、中兴等企业已经落户南通。

主要产业园：南通电子信息产业园、南通科学工业园、苏通科技产业园等。

主要企业：越亚半导体、捷晶半导体、清华同方、优睿半导体、英飞凌、创斯达、通富微电等。

绍兴的区位优势明显，位于杭州和上海之间，这对于发展集成电路产业而言还是很有利的。据绍兴相关人员介绍，绍兴将以绍兴集成电路先进产业制造基地为主攻方向，到2020年引进业务收入超50亿元电子信息企业十家，重聚焦专用集成电路及模组、智能传感器等细分领域。

绍兴并非将自己对标北上广等一线城市，它的集成电路产业有点像“小家碧玉”，小“芯”是对自己的定位，也是对上海等大芯片城市的补充，毕竟不是所有的芯片都是“高大上”的，目前绍兴的半导体企业是中小型企业为主。据悉，绍兴集成电路小镇位于绍兴高新区，小镇突出生态发展，规划形成集成电路制造、设计、封装、测试、设备全产业链。据业内人士透露，绍兴将加大对芯片产业的投入，打造芯片集中的产业基地，规划到2022年集成电路产值达200亿元。

主要产业园：集成电路小镇、绍兴滨海新区、绍兴越城片区、绍兴上虞片区等。

主要企业：科电半导体、怡华电子、绍兴华凌电子、晶盛等。

在半导体产业发展方面，厦门也是属于厚积薄发的那一个。在信息化全面发展的今天，中国产业缺“芯”形势日益严峻，各大城市纷纷布局，厦门自然不会错过这个巨大的机遇。目前厦门半导体产业链已经初步形成，厦门也发布了集成电路产业十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿。

厦门半导体产业能取得不断的进步，与厦门的完善产业链密不可分。厦门和台湾离得近，随着政策的倾斜，未来的机遇巨大，厦门在材料与设备、晶圆制造、

、应用等方面都在全面发力。

主要产业园：厦门海沧信息技术产业园、厦门火炬园、厦门海沧集成电路产业园等

主要企业：通富微电子、士兰微、通富、恒劲科技、香港金柏等。

中国芯片企业崛起一家成为国家战略的一部分，福建省作为我国半导体产业的重点区域，泉州也是重点发展和突破的城市，近年来，泉州出台了很多对半导体产业有利的政策，建设了很多相关的产业园区，也取得不错的成绩，它们对自己定位是打造“中国芯谷”。据相关数据预测，泉州力争在2025年将整个城市的半导体产业规模扩大到两千亿。

泉州的光电产业和封装产业是非常发达的，这对于它们发展芯片产业非常有利。三安光电是中国最大的LED

企业，安溪湖头光电产业园将打造福建最大的光电产业园等，园区和企业都是它们的优势，相对于一线城市，泉州最重要的还是在于人力成本的优势。

主要产业园：晋江集成电路产业园区、泉州半导体高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等。

主要企业：晶安光电、三安半导体科技、泉州华瀚明光电等。

半导体是一个巨大的产业链，涉及的企业众多，没有哪个城市能独吞整个市场。就像美国当年专注设计、日本和台湾制造厉害……中国的半导体产业正在崛起，产业分布也遍及整个中国，它们每个城市承担着不同的使命，想互协助配合一起撑起强大的产业，相信它们都能发挥自己的作用，助力中国“芯”未来。

想知道接下来的20个半导体城市有哪些？它们的产业特点是什么？有哪些主要的企业……敬请关注持续OFweek

网编辑的后续报道，下期再见，谢谢！

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集成电路十五强城市排名：上海北京无锡前三|上海_新浪财经_新浪网

股市瞬息万变，投资难以决策？来#A股参谋部#超话聊一聊，

原标题：芯片产能短缺多地加快布局，哪些城市集成电路竞争力强

去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。

4月7日，“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施，无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。

作为集成电路产业重镇的上海，7日发布了第二批14个特色产业园区，分别聚焦三大先导产业，重点领域补链强链，新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城（三大先导产业）、电子化学品专区（重点领域补链强链）等特色园区皆为集成电路领域。

“浦江创芯之城着力建设集成电路研发与总部基地，依托头部企业集聚效应，打造集成电路设计、装备、封测等领域的头部企业集聚基地。电子化学品专区重点发展以光刻胶及其配套材料、电子特气和湿电子化学品三大类产品，重点加快提升集成电路供应链保障能力。”上海市经信委产业园区和结构调整处处长曾文慧对记者说。

中国半导体行业协会副秘书长李珂告诉记者，国内重点区域方面，各城市应在国家统筹协调下，发挥各自特色优势，在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链各环节形成协调发展的格局，避免一窝蜂式地扎堆抢企业上项目而造成投资效率低下、低端产能过剩的风险。

对于产能短缺，各地也加快了对集成电路的部署。

目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果，上海、北京位列第一、第二，无锡超越深圳，排在第三位，武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名，也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。

排在榜单首位的上海，集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中，上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。

而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。

数据显示，2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%，产值超过2000亿元，增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海，形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区，集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元，占全国1/5。

第二名北京，也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目，有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

另外值得注意的是，在前15个城市中，江苏一共有3个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。

3月21日，江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会，提出重点支持有基础有条件的地区，积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。

而刚迎来集成电路利好政策的无锡，2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚对记者分析，无锡今年的排名跃升一位，主要原因是无锡一直属于集成电路产业发展老牌城市，集成电路产业布局也非常完善，包括SK海力士、

、华虹半导体等大型制造厂，封测也有

等龙头企业，设计公司包括

、

等最近行业比较热点的领域。另外7日公布的这个政策，也会对整个产业链完善发展有一定促进作用。

杨俊刚看来，在中西部地区，武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些，但是从近几年的发展来看非常强劲，包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目，长江存储在武汉，长鑫存储在合肥，两家企业发展布局比较迅速，后面发展势能更强。”

高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示，全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验，芯片缺货缓解或许要等到今年年底。

在今年3月的SEMICONChina上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，如果我们不加速发展，未来中国芯片产能（与先进国家的）差距，将拉大到至少相当于8个

的产能，因此我们必须加快速度。

紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICONChina上表示，芯片产业作为周期性产业，此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化，但从2020年至今，全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做，但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长，在总供应不变的情况下，半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。

同时，全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计，2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元，同比增长8.4%。可以预见，全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。

李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片又大量依赖进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。

在李珂看来，目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。

据SIA（美国半导体行业协会）的数据，2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%，其中，中国销售额占比位居第二（12.4%），同比增长3.4%。

就在3月29日，财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（下称《通知》），明确了集成电路产业免征进口税的情况。

例如，《通知》提出，对集成电路线宽小于65纳米（含，下同）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等，免征进口关税。

对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。

其实，这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。

去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

李珂告诉记者，接下来，国内企业需要在自主创新以及扩大供给两个方面发力。在创新方面，抓住芯片领域处于卖方市场的难得窗口期，加大研发力度并迅速投入市场。在扩大供给方面，进一步提高管理能力和生产效率，增加现有产能供给能力，同时加大融资力度扩大新增产能。

责任编辑：何中夫

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最新！中国大陆城市集成电路竞争力“10强”榜单_腾讯新闻

日前，关于中国大陆城市集成电路竞争力的排行榜发布。

榜单根据全国城市的

、

等6个指标进行评估。

今年的排名较去年有所变化。一是无锡前进一位，力压深圳，进入前三；二是武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

在中国大陆城市集成电路竞争力排行榜前10强中，长三角地区占有五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，其中江苏省有三座城市入选；中西部有三个城市入选，分别是成都、西安、武汉；珠三角地区只有深圳入围；环渤海则是北京入选。

根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿，其中，设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元，占全国的20.93%。以产量来说，上海是如今的半导体行业的龙头老大。

总规模500亿的上海集成电路产业投资基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

如今上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。北京集成电路设计领域最突出，全国前十大的IC设计公司，这里占了超过一半。

据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。

根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年无锡市集成电路产业产值为1421亿元，其中，设计业、制造业、封测业三业合计993亿元，占全国的11.22%。

江苏各地级市中表现最好的是无锡市，有“小上海”的别称。它有着强大的工业体系和电子产业基础，跟随着上海脚步，这里也是中国最早发展半导体的城市。

早在80年代的时候，这里就是集成电路的发源地之一，齐聚着设计、制造和封测的相关产业，尤其在封装技术上处于一个绝对的领先。目前专注于封测领域的国内著名企业长电科技，总部就在无锡；华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，以及SK海力士DRAM的扩产，都为无锡发展半导体增添了筹码。

珠三角的芯片产业主要以深圳为核心。2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。

《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升，也将促进深圳集成电路产业的高速发展。

武汉是中国重要电子信息产业基地，入列国家四大集成电路基地城市之一。2019年武汉集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单，是目前国产芯片的重点研发区。

自2006年投资建设武汉新芯项目后，武汉一直致力于集成电路产业发展，武汉新芯及长江存储承担的国家存储器基地项目，是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业均拥有举足轻重的地位。

如今长江存储国家存储器基地项目已取得较大进展。2017年9月国家存储器基地一号芯片厂房提前封顶；2017年10月，由长江存储主导的国内首颗自主研发32层三维闪存芯片问世；2019年9月，长江存储宣布量产基于Xtacking架构的64层256GbTLC3DNAND闪存，这是中国首款64层3DNAND闪存。

合肥是全国最大家电研发和制造基地，汇聚了海尔、格力、美的、美菱、荣事达、三洋、惠而浦、TCL、华凌等知名企业的研发生产基地，拥有超过千亿级的家电产业规模；

合肥是国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，拥有京东方6代线、8.5代线、10.5代线；

合肥是全国重要的汽车和装备制造基地，汽车综合产能80万辆，叉车、挖掘机等的产量位居全国前列；

合肥是全国重要的新能源产业基地，拥有阳光电源、晶澳、海润等一批龙头企业。家用电器、面板显示、汽车电子和新能源等内需市场巨大，对半导体产业有极大的带动作用。

随着合肥晶圆制造基地的建设，未来合肥的集成电路将更上层楼。

2019年成都提出打造“中国‘芯’高地”目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地。2019年工信部批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。如今成都已经在半导体全产业链拥有一批具有较强竞争力的优势企业。

在芯片设计方面，成都已经拥有各类设计公司120多家，主要聚集在成都高新区，拥有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。

在晶圆制造方面，成都拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸化合物半导体晶圆生产线、一条6英寸平面光波导芯片生产线。

在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

随着三星、美光、力成等项目的投产和扩产，西安集成电路产业规模得以巨大提升。从2012年至今，西安集成电路产业年复合增长率超过30%。

在台积电落户南京的带动下，目前南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、芯华章、芯行纪、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、钜泉光电等产业链上下游的400多家，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环。

南京市明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标，把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。

南京还将积极争取国家集成电路设计服务产业创新中心落地并加快建设，推动集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。

苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。

中国集成电路产业城市排行：长三角7市上榜，江苏占有四席-EDA/PCB-与非网

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芯思想研究院（ChipInsights）经过调研，特推出第一版中国

产业规模城市排行榜。第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。

芯思想研究院第一版百亿中国集成电路产业规模城市排行榜上榜城市有15个。其中长三角有7个城市上榜，江苏占有四席，分别是无锡、苏州、南通、南京，另外有上海、合肥、杭州；环渤海地区有北京、大连、天津三城入围；珠三角地区有深圳、厦门入围；中西部地区有成都、西安、重庆入围。

前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通；环渤海只有北京一个入围；珠三角和中西部各有两席。

过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。

2018年无锡成为继上海之后，第二个产业规模超过1000亿的城市。

据上海集成电路行业协会的数据，2018年上海集成电路产业规模达1450亿，较2017年实现23%的增长，位居全国各城市之首。

上海市提出推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的软件和集成电路产业集群和创新源，规划到2020年集成电路产业规模为2000亿元。根

上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平。

根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看，无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元，较2017年实现14%的增长。

无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元，提前一年超额完成任务，无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子（江阴润玛）、江化微、东晨电子、固电半导体、宜兴中环领先等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、

测试、装备与材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。

2016年，以“产业强市”战略为引领，无锡市出台《加快集成电路产业发展的政策意见》。2017年2月，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》发布，设立总规模200亿元的产业投资基金。《意见》立足实际，秉承设计优先原则，扩大覆盖面，加大扶持力度，整合产业链上下游，助力无锡集成电路产业集群做大做强。

目前无锡已经调整发展目标，计划到2020年底集成电路产业规模达1200亿元。相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。

不过无锡IC设计业偏弱，占比仅为10%；制造业占比25%；封测业占比高达40%，设备材料占比25%。

2018年集成电路产业规模达970亿，较2017年实现8%的增长；排名仅仅次于上海和无锡，位居全国第三。

北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展，北京形成了“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业，正紧密合作，协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。

深圳市2018年集成电路产业规模为890亿，较2017年实现34%的增长。

深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

深圳作为国内集成电路产业重要聚集区，长期处于设计业龙头位置，在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。

2018年成都集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。

成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面，拥有各类设计公司120多家，包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等；在晶圆制造方面，拥有德州仪器8英寸晶圆生产线；在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的

测试基地。

2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。

西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。

目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。

从整个产业链的发展情况来看，西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀，设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。

2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。

苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代

等方面保持国内领先，拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。目前，苏州市在芯片最有价值的设计领域，已积累了一批实力企业。当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家。

2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。

厦门市是国家集成电路布局规划重点城市，致力构建集成电路全产业链，规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，目前成功引进了一大批龙头项目，初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，部分环节的生产力达到国际一流水平。

2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后，预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。

合肥市打造中国IC之都，被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。

在产业布局上，合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”，合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。

2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

近几年南通集成电路产业飞速发展，已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。

杭州市致力打造集成电路设计创新之都，从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势，汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波

射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（

控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和

芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长，其中英特尔大连就高达227亿。

大连市要打造世界级集成电路产业基地，计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产，有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。

重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地，集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。

重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区，园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态，吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。

2018年，由于统计口径的不同，天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。

天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。2018年出台的《天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策》中明确指出支持集成电路产业发展，从支持集成电路设计企业发展与支持集成电路产业重点项目建设两个方面发力。并设立了中芯海河赛达产业投资基金、海河产业基金、智能科技产业母基金等多支投资基金。

天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局，聚拢了集成电路企业百余家，聚集了展讯通信、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业；芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业；封装测试业有

、金海通、双竞科技等重点企业；材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。

2018年，南京集成电路产业规模实现了56%的增长，一举突破100亿大关。。

南京市打造集成电路产业地标。从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。为此南京市明确提出了将设立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，支持集成电路产业垂直整合及并购重组，加大高端人才引进培育力度等。

南京的集成电路产业主要聚集在江北新区，目前已经拥有台积电、华天科技、长晶科技等一批行业龙头，集聚了260余家集成电路产业企业，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。

2020中国半导体：四大产业链价值节点和八大热门投资地域-电子工程专辑

完整的半导体产业链大致分为三块：EDA/IP/设计服务、芯片设计(Fabless)、晶圆制造/封装测试。健康的产业结构应该呈橄榄球形状，中间最粗的部分是芯片设计(Fabless)，无论企业数量还是销售产值都应占据最大部分。左边的是EDA/IP和设计服务部分，占比较小但却是整个产业的技术源头。右边是晶圆制造和封测部分，属于典型的资本密集型产业（当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发）。

过去10年来，中国半导体产业已经从封测占比高达48%的“小设计-小制造-大封测”结构逐渐转变为“大设计-中制造-中封测”结构。2010年中国IC设计业的销售收入仅550亿元，到2018年增长到2577亿元，在整个半导体产业的占比已经提升到38.6%。2019年全年IC设计销售收入突破了3000亿元大关，约为440亿美元(按照美元兑人民币1:7的比率)，预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。

中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过了100家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下，IC设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。但我们也要认识到，芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业，兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展，

根据芯思想研究院的最新统计，截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%

2020年，有一定半导体产业基础的省市将会加大投资和扶持力度，这虽然在一定程度上可以促进中国半导体产业的发展，但笔者认为地方政府不应盲目上马晶圆制造和封测工厂项目，毕竟半导体制造项目不是房产和基建项目，其市场和竞争是全球性的，而且需求也是有周期性波动的。没有多年半导体行业经验积累、技术沉淀和固定客户基础的企业将难以适应快速的市场变化，而不得不变卖出售，甚至倒闭。

EDA/IP和设计服务是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor(现在是西门子工业数字软件的一部分)这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具，在中国尤其如此。10年前中国的本土EDA产业几乎是一片空白，即便到现在也只有10多家EDA企业。

全球IP规模约36亿美元，其中Arm一家就占据了一半，但IP是复杂SoC设计的重要组成部分，可以说是整个产业链中最有价值的环节。中国在这一环节也是十分微弱，笔者认为国家和地方政府应该给予为数不多的本土EDA和IP开发企业大力扶持，因为这基本都是软件方面的研发，主要是专业人员的智力投入，由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。

从整个产业的资源优化配置来说，设计服务扮演着至关重要的角色。鉴于中国IC设计人才的严重匮乏，而芯片设计公司、OEM厂商和互联网公司对芯片的定制化需求又比较高，高质量的设计服务可以很好地满足这些要求。

这1800家IC设计公司要开发、设计和制造自己的芯片，就需要EDA工具、各种IP、晶圆代工、封装测试，以及定制化设计服务。笔者根据在2019年ICCAD年会上的现场访谈和IC设计相关的企业采访报道，分别从产业链上下游的四个价值节点对中国半导体产业的现状及未来发展给予全面的观察和剖析。

2019年初，整个半导体行业弥散着下滑、衰退和不确定的气氛，产能闲置率较高，而现在却呈現出全面产能吃紧的状态。晶圆代工厂商如果现在还拿不到足够的订单，这一轮需求旺盛的时期可能就要错过了。虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂，但建厂还不是最难的。按照台积电（南京）公司总经理罗镇球的说法，更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客戶服务。检验一座晶圆厂是否投资合理、运营稳健，从投资开始算起3年后的财务数字可见端倪。在全球经济不稳定和半导体产业变幻不定的大环境下，准确把握市场走势变成了一门科学与艺术的平衡学。但是无论市场和外部环境如何变化，关键是要清楚自己的方向，并且要始终保持一贯性。

晶圆代工出现产能吃紧的状况，是哪些需求在驱动呢？UMC旗下的苏州和舰副总经理林伟圣认为传统工艺和特殊工艺的产能吃紧，最大驱动力是“国产替代”。由于国产芯片替代的全面启动，模拟IC和电源管理器件的需求明显变强了。从具体应用来看，蓝牙TWS需求上来了、IoT芯片和OLED驱动器需求也大了。80/55/40nm的产能都开始出现紧缺，估计28nm产能的需求也将在2020年趋热。另外，由于智能手机摄像头的增多，图像传感器(CIS)等特殊工艺的可用产能也不多了。总之，中美贸易战和国产芯片替代正在促使着代工产能趋向饱和。

另外，从大陆两家最大的晶圆代工厂商中芯国际和华虹宏力的第三季度财报也可以看出，受惠于“国产替代”，两家公司的营收较上一季度都有增长。来自中国区的客户需求强劲，占中芯国际总营收的60.5%。随着5G的大规模商用及公司14nm工艺的导入，2020年中芯国际将走出调整期，重新恢复高增长。

专注于“特色工艺”的华虹半导体在MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品方面都有强劲需求，来自中国区客户的营收占幅达62.2%。随着无锡12英寸晶圆厂的投产和良率提升，2020年华虹半导体将迎来全面的增长。

全球半导体产业的发展经历了三次转移，从上世纪60年代Fairchild和TI主导的美国军工时代，到70年代日本主导的家电时代，再到80-90年代Intel主导的PC时代，以及2000年以来Arm和台积电主导的智能手机时代，直到现今的AIoT时代。

随着半导体产业从重到轻，从美国到日本，再到韩国和台湾，直到今天和未来10年往中国大陆的转移，我们同时也看到芯片设计逐渐变轻。从最初的系统厂商，到IDM，再到晶圆代工和Fabless，芯片设计和制造逐渐分离。半导体产业发展到今天，即便Fabless也是“重设计(Design-heavy)”，开发一颗芯片需要几百人花费几年时间才能量产商用，这样的花费和耗时显然已经不能满足5G+AI+IoT融合的快速发展时代的需求了。

除了传统的大中型fabless公司外，电子系统厂商、汽车厂商和互联网公司现在都在尝试做自己的芯片，而以AI芯片为首的芯片设计初创公司也希望低成本、高效率地开发特定领域专用的芯片。像芯原和摩尔精英这些提供芯片设计专业服务的公司已经看到了这样的需求趋势，在设计和服务理念上也在做出相应的改变。芯原创始人兼董事长戴伟民博士提出了从“重设计(Design-heavy)”到“轻设计(Design-lite)”的理念。

对芯片设计初创企业来说，“轻设计”是很自然的选择，因为尽量选择芯片设计服务公司提供的标准IP、软件工具和设计服务，可以降低风险和成本，并快速将芯片推向市场。当然，自己核心的技术是不能外包的，否则就失去了市场竞争力。对于系统厂商和互联网企业，"轻设计"也是明智之选。这类客户设计芯片不是对外销售，而是满足自己特定的需求，芯片不是其核心业务和技术，很多行业通用的IP、软件和最佳实践其实没有必要自己从头设计。

2018年10月TSMC与Cadence合作，成功为SiFive流片第一颗在云端设计的芯片。虽然到目前为止"CloudEDA"的优势还没有得到验证，但EDA逐渐走向云端是必然趋势，尤其是中国芯片设计行业。大规模并行计算的算法和拓扑结构使得芯片设计的时间和芯片PPA(性能-功耗-面积)都有了大幅提高。不管是芯片整体设计的周期缩短，还是整体芯片设计性能的提升，云计算在芯片设计中都将发挥越来越重要的作用。

中国芯片需求巨大，更需要完善的EDA工具和IP产品线，及足够的人才储备。将EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大简化设计流程，而且可以降低IP和EDA被盗取的风险。如果设计后端和基础设置都部署在云端，就可以大大解放生产力，缓解IC设计人才短缺问题。

虽然三大EDA巨头仍然主导着全球和中国EDA市场，但本土EDA厂商也有着巨大的发展空间。在EDA市场，核心和关键还是要技术创新，以客户需求为导向，做有竞争力、符合市场需求的产品才能得到市场的认可和客户的认同。华大九天现在已经可以提供模拟设计全流程、数字SoC设计优化解决方案、晶圆制造辅助EDA工具以及平板显示设计全流程。

由中芯聚源投资的苏州芯禾科技最近完成C轮融资，并启用全新的EDA软件品牌“芯和半导体”。这家EDA公司专注于HSD/IC/封装软件工具、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发，为半导体芯片设计公司和系统厂商提供高速数字设计、IC封装设计，以及射频模拟和混合信号设计等EDA方案。

本土EDA细分市场的兼并整合也开始出现，这是EDA厂商优势互补做大做强的健康发展之路。2018年被国微集团收购的S2C是一家专注于FPGA快速原型验证的EDA供应商，像S2C这样的本土小型EDA公司在匹配客户需求和市场动向方面比EDA巨头反应更快，通过技术和市场的差异化可以在中国庞大而快速增长的半导体市场找出独特的发展之路。

专注于纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的本土EDA厂商概伦电子近日完成博达微的并购，后者是器件模型仿真、PDK开发与验证相关EDA工具及AI驱动半导体参数测试解决方案供应商。两家公司的合并将进一步增强概伦电子在半导体建模和测试领域的领先地位，更好地为客户提供数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证一体化的创新EDA解决方案，同时也增强公司的市场竞争力。

在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元（IPnest数据统计）。虽然只占5%左右，但其价值和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。Arm公司2018年的IP营收为16.1亿美元，相对于全球手机行业的产值微不足道，但Arm在智能手机行业的地位就像Intel在PC和服务器市场一样。过去10年来，IP细分市场的年复合增长率超过10%，远高于EDA和整个半导体行业的增长。如果将芯粒(chiplet)也归入IP类别的话，未来10年IP有望赶上EDA的市场规模。可以毫不夸张地说，在全球半导体产业这座金字塔上，IP处于价值链的最顶端。

Arm架构是当今世界半导体产业应用最为广泛的处理器架构，但其相对封闭的授权策略和行业垄断地位也在阻碍着芯片设计的创新。IP市场的一个变化趋势是CPU/GPU等通用型IP在逐渐下降，而专用芯片IP却在快速增长。碎片化的IoT市场有着千差万别的应用需求，这给简洁而灵活的RISC-V内核IP找到了用武之地。在中国芯片行业，MCU是一个竞争异常激烈的红海细分市场。虽然MCU厂商对价格十分敏感，但都不得不花高价钱购买Arm的处理器IP授权。自从兆易创新推出第一颗基于RISC-V架构且兼容现有Arm处理器的MCU产品以来，很多本土MCU厂商都开始尝试RISC-V了，笔者认为2020年将有更多中国MCU厂商和芯片设计公司推出基于RISC-V的芯片，甚至整合Arm和RISC-V处理器内核而开发出针对特定应用领域的系统级芯片(SoC)。

当开源的RISC-V遇到草根的中国IC设计，接地气的设计创新就会爆发，这会倒逼Arm采取更为开放而灵活的策略，从而促进整个行业的健康发展。如果说PC和服务器是x86架构的主战场、手机是Arm架构的主战场，那么新兴的AIoT将成为RISC-V的主战场，中国IC设计无疑是商家必争的制高点。

跟EDA一样，IP也是全球化的竞争。中国本土的IP开发商要有全球视野，应该在自己擅长的领域开发和提供最具竞争力的IP产品。芯原微电子在为客户提供芯片设计服务的同时，也提供自主开发的IP，比如视频编解码IP等。成都锐成芯微(ACTT)在公司还只有10多人的时候就大胆迈出并购的步伐，收购了一家位于美国的可编程存储技术公司。ACTT可以提供面向IoT和MCU应用的超低功耗模拟IP解决方案，以及高可靠性嵌入式非挥发性存储技术。

按照中国半导体产业协会集成电路设计分会的区域划分统计，2019年全国主要集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其中珠江三角洲的产业规模最大，2019年高达1247.2亿元，而2018年为907.46亿元，增长达37.4%；长江三角洲2019年的产业规模约1093.2亿元，而2018年为844.1亿元，增长达29.5%；京津环渤海区域2018年的产业规模为599亿元，2019年达到626.5亿元，增长4.7%；中西部地区2019年为288.50亿元，2018年226亿元，增长27.2%。

《电子工程专辑》将中国大陆和台湾的半导体产业视作一个完整的产业链，按照区域/城市和投资/产业发展热度混合的方法划分为八个区域，给予重点介绍。

以上海为龙头的长三角地区拥有国内最完整的半导体产业链，在晶圆制造、封装测试、芯片设计这三大板块都有多家头部企业布局，带动整个区域的半导体产业均衡发展。全国销售过亿元的IC设计企业分布在长三地区的最多，达到107家。根据2019年8月芯思想研究院（ChipInsights）发布的《2018年中国集成电路产业规模城市排行榜》，在全国排名前15的城市中，长三角占有六席，分别是上海、无锡、苏州、南通、杭州和南京。

上海已形成集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业最为完整、产业结构最为均衡的城市。曾经以封测业为主导，上海已经调整为以设计和制造业为主导的产业结构，同时装备和材料业也在高速发展，现已基本形成设计、制造、装备材料的稳固三足鼎立布局。

IC设计：2016年上海IC设计业营收首次超过封测业，成为上海市集成电路产业的最大板块。2018年上海的IC设计产值为480亿元，2019年增长到680亿元，同比增长41.7%。上海的IC设计企业约有250家，包括紫光展锐、华大半导体、格科微、上海兆芯、上海贝岭、韦尔半导体、澜起科技、复旦微电子和晶晨半导体等。

晶圆制造：上海聚集了中芯国际(SMIC)、华虹宏力、台积电、先进半导体、华力微电子等主要的集成电路制造企业。作为中国大陆第一大晶圆代工厂商，中芯国际现已量产28nm和14nm工艺，同时10nm和7nm工艺技术也在研发中。美国对华为的芯片代工限制可能迫使华为将14nm芯片代工业务从台积电转给中芯国际，这无疑会促进其14nm工艺的产量增长。另外，上海华力的12英寸、28-14nm工艺节点的晶圆厂（华虹六厂）也已经建成投片。

封装测试：上海的封测业规模虽然比较大，但在半导体产业的整体占比正逐年缩小，现已低于IC设计和晶圆制造，占比低于25%。上海的封测企业包括安靠、日月光、上海凯虹、晟碟半导体、中芯长电等。

半导体设备和材料：虽然这一板块的产值不如三大板块，但上海的半导体设备和材料业在国内也不可小觑。设备厂商包括中微半导体、上海微电子装备、盛美半导体、上海凯世通等，而半导体材料企业包括上海新阳、上海新昇、上海安集微电子和上海新傲科技等。其中，中微半导体深耕刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户的供应体系，其介质刻蚀设备已进入台积电的7nm和10nm量产线。

作为国家南方微电子工业基地，无锡有着深厚的集成电路产业底蕴。除了封测龙头长电科技外，华润微电子（原无锡华晶）在无锡拥有齐全的半导体产业链，包括月产6万片的8英寸晶圆生产线、月产能达21万片的6英寸晶圆生产线，以及月产能70多亿线的封装生产线。该公司聚焦于模拟与功率半导体领域，致力于模拟/混合信号工艺和功率器件/电路工艺的开发，在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力，在电源管理和功率半导体器件等产品领域积累了特色工艺技术和系列化产品线。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地。华虹无锡基地总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条月产4万片12英寸“超越摩尔”特色工艺集成电路生产线，采用先进工艺90～65/55nm，支持5G、汽车电子和物联网等新兴领域的应用。这条生产线已经建成投片，是国内第一条12英寸功率器件晶圆代工生产线，也是最先进的特色工艺生产线。

无锡的IC设计企业超过了100家，其中销售过亿元的企业有20家。2018年IC设计业总销售额为110亿元，2019年增长到135亿元，增幅达22.7%。

跟无锡华晶一样，绍兴华越在上世纪80-90年代都是中国的明星半导体企业，但2018年华越突然宣布关停生产线，在全国集成电路一批热潮声中听到这样的消息确实令人震惊。庆幸的是，华越培养了大批半导体人才，很多杭州和浙江其它城市的IC设计公司创始团队成员都来自华越，其中士兰微就是典型代表。成立于1997年的士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建起具有特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，现已建立较为完善的IDM经营模式。士兰微旗下士兰集昕8英寸生产线是中国第一条由民营企业投资建设的8英寸晶圆制造线。

平头哥半导体是阿里巴巴旗下全资的半导体芯片业务主体，包括收购的中天微，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。

2018年杭州集成电路企业主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到118亿元，2019年IC设计总销售额达到132亿元，同比增长12%。杭州半导体企业约150家，其中营收过亿的IC设计企业有21家。除士兰微和平头哥之外，杭州的IC设计企业还有杭州国芯、矽力杰、华澜微电子、杭州中科微电子、和万高等。

在江苏集成电路城市产业规模排名中，南京长期位于无锡、苏州和南通之后。南京于2016年开始投资打造全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台“南京集成电路产业服务中心（ICisC）”，2017年成为国家工信部首批“芯火”双创平台。2018年10月台积电在南京的12英寸16纳米FinFET生产线建成并量产。在台积电落户南京的带动下，南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、台积电设计服务中心、翔名科技、钜泉光电等产业链上下游的近200家企业，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试的全产业链闭环。

2018年南京集成电路产业规模为120亿元，其中IC设计业规模为66亿元。2019年2月，南京发布《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，突出“一核”，发展“两翼”。以江北新区（含浦口区）为全市集成电路产业发展核心区，重点集聚和承载全球集成电路先进制造龙头企业、国际领先的自主可控集成电路设计企业、重大创新平台和研发机构以及顶尖高端人才等，孵化和培育一批具有自主创新能力的集成电路创业企业，打造有全球影响力的“芯片之城”。江宁开发区以射频集成电路产业园为主要载体，重点打造国际先进、国内一流、自主可控的第三代半导体产业基地，积极引进和发展5G、未来网络等网络通信领域高端芯片设计与制造业。南京经济开发区重点打造人工智能、光电显示、物联网和汽车电子等领域中高端芯片设计与制造业。

台湾联电(UMC)旗下的苏州和舰在2001年就落户苏州，比台积电在大陆的布局还提早3年。2004年苏州晶圆制造营收就高达19亿元，而到2018其营收也还只有22亿元。在此期间，和舰科技的月产能实现翻番，从3万片增长到7万片，可营收却增长不大。苏州虽有200多家IC设计企业，过亿元的也有10家，但整体销售产值却不算高，2018年为45亿元，2019年为50亿元，增幅仅11%。然而，苏州有很多的封装厂，包括日月光、京元电、矽品等，还有海外IDM在苏州设立的内部封装厂。苏州已经提出要打造第三代半导体产业基地，并引入了锴威特、能讯高能、能华半导体、英诺赛科等企业。

以深圳为龙头的珠三角地区在IC设计行业全国领先，晶圆制造和封装测试板块也都有比较雄厚的实力。全国销售过亿元的IC设计企业分布在珠三角地区的有45家，其中深圳IC设计业规模仍然是全国之最，2019年首次超过1000亿元。2019年10月，广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手成立半导体产业联盟，联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升大湾区半导体产业的整体竞争力。

据深圳市半导体行业协会统计，2018年深圳集成电路全行业销售收入为897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，2019年IC设计规模达到1099亿元，增幅高达44.8%。深圳IC设计企业超过170家，除了进入全国前10大排名的华为海思、中兴微电子和汇顶科技外，比较知名的IC设计企业还有深圳国微、国民技术、江波龙、芯海、深圳中微半导体、比亚迪微电子等。

晶圆制造和封测业：深爱半导体6英寸生产线、方正微电子的电源管理芯片和新型电力电子器件6英寸生产线、中芯国际深圳工厂的8英寸和12英寸芯片生产线，以及封测合资企业赛意法半导体。另外，深圳的设备和材料企业包括大族激光、化讯半导体和中科飞测等。

珠海IC设计企业有60余家，上市公司4家，产值过亿的企业有9家。2018年，IC设计产业规模为60亿元，2019年增至68.3亿元。IC设计企业包括炬力集成、炬芯科技、全志科技、艾派克等。

2018年北京的IC设计产业总销售额为550亿元，2019年为577亿元，增幅不到5%。销售额过亿的企业有30家，知名的IC设计企业包括兆易创新、比特大陆、北京君正、中星微电子、智芯微、圣邦微、集创北方和大唐半导体等。此外还有EDA供应商华大九天，以及晶圆代工企业中芯国际北京基地等。

北京聚集了中科院半导体所、微电子所、物理所等有关院所，北京大学、清华大学等相关高校，拥有国内第三代半导体领域三分之一以上的科技资源，大功率LED外延片、超低热阻LED芯片等器件的多项技术指标处于国际一流水平。同时，北京聚集了天科合达公司、泰科天润公司、世纪金光公司等相关生产制造企业，在国内率先实现了6英寸碳化硅晶圆的小批量制备和二极管等碳化硅相关器件的规模化生产，初步形成碳化硅材料及器件的研发、生产，应用等各环节相对完整的产业链，为未来大力发展第三代半导体技术和产业、建设国家第三代半导体重大创新基地建设奠定了较好的基础。

天津集成电路产业已形成以设计、制造、封装测试为核心，以原材料及系统应用产业为支撑，由近百家企业组成的上下游衔接紧密的完整集成电路产业链。天津将打造‘三业并举’格局，以滨海新区为集成电路热点区域。天津中环在半导体单晶材料领域占据国内市场龙头地位，IGBT用硅片是全球第二。中芯国际天津厂计划扩充产能，将达到每月15万片的规模，有望成为全球最大的单体8英寸晶圆的生产基地。然而，天津的IC设计业相对薄弱，2019年总销售额仅28亿元。

成都的半导体梦想曾两度破灭，先是投资2.7亿美元（约18.3亿元）的成芯半导体（Cension）因与中芯国际的合作不畅而被迫出售给德州仪器。然后是格芯半导体（Globalfoundries）项目的停摆。好在紫光IC国际城项目进展还算顺利，紫光成都12英寸3DNAND存储器制造基地项目计划总投资1600亿元（约240亿美元），预计在2022年实现一期10万片/月的达产目标。

成都的IC设计企业超过100家，其中销售额过亿的有17家。2018年IC设计业总营收为57.4亿元，2019年增至70.4亿元，增幅为22.6%。成都IC设计公司包括成都华微电子、成都启臣微电子、成都海光，以及国科微、芯原、矽力杰和深圳中微等外地企业在成都设立的分公司。另外，成都锐成芯微是一家专注于IoT和低功耗MCU设计的IP开发商。成都矽能科技则是一家中外合资企业，专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。

重庆的IC设计产业比较薄弱，2019年总销售额不到10亿元。但重庆在集成电路制造方面起步较早，拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业。重庆的芯片设计企业包括西南集成、吉芯集成、中科芯亿达、原璟科技、雅特力科技、烈达半导体、物奇科技等，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。在晶圆制造方面，中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线；华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线；以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线；封装测试方面，SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等从事功率器件封装测试；原材料方面，超硅半导体公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。

2018年诺思微系统公司与绵阳市政府签署战略合作协议，投资128亿元人民币在绵阳兴建一条年产110亿颗FBAR（薄膜腔声波谐振器）的8英寸FBAR芯片生产线，项目于2019年1月开工。

作为国家存储器产业基地，武汉汇聚了长江存储和新芯等集成电路制造企业，拟建的弘芯半导体制造产业园项目总投资1280亿元，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务。

武汉的设计公司超过100家，2018年IC设计业总销售额为51亿元，2019年增至68亿元，增幅高达33.2%，增速在全国排名第三。IC设计企业主要有烽火、梦芯、芯动，以及芯来科技等初创IC设计和IP公司。此外，EDA巨头新思科技在武汉设有研发中心。

合肥的家电、平板显示和汽车等支柱产业的转型升级对半导体器件都有着巨大的需求，自从成功引入京东方之后，合肥又成功引入晶合，成为合肥第一座12寸晶圆代工厂，专注于面板驱动IC生产制造。投资过千亿元的合肥长鑫12寸晶圆项目也进展顺利，自研DRAM芯片的验证投片后，现已进入2万片/月量产阶段。此外还有封测企业通富微电子，以及众多IC设计企业落户。现已有180余家芯片企业汇聚合肥，初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全产业链。

合肥的IC设计企业有100多家，2018年IC设计业总销售额为24.7亿元，2019年增至29.7亿元，增幅为19.9%。IC设计企业主要有兆易创新、寒武纪，以及联发科旗下专攻车用IC的杰发科技、存储控制器厂商群联、处理器IC供应商君正、触控IC业者敦泰和电源管理芯片供应商硅力杰等。

西安目前拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的发展格局。过去7年来，西安集成电路产业整体规模增长近6倍，复合增长率超过30%。除了三星半导体和紫光国芯等存储器制造企业外，西安还引入了奕斯伟硅产业、上海中微半导体设备、深圳国微以及是德科技等半导体相关制造、封装和测试企业。

2018年，西安半导体产业总收入为448亿元，其中IC设计业产值76.1亿元，2019年增至101.4亿元，增幅高达33.1%。根据西安的产业规划，到2021年西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中IC设计业产值过100亿元，制造业产值过500亿元，光电芯片产业产值突破100亿元。

中国大陆是全球最大的集成电路消费国，2018年进口集成电路金额高达3000亿美元。而半导体已经成为台湾的支柱产业，台湾半导体产业规模在全球仅次于美国而排名第二。大陆是台湾最为重要的出口市场，占比近六成。就像过去30年来电子、PC和通信产业一样，未来10年大陆和台湾的半导体产业也将融为一体，在竞争与合作中同步成长。

晶圆代工商业模式就是台积电的创新，带动了台湾半导体制造、IC设计、封装测试和半导体相关产业均衡发展。晶圆代工厂商有台积电、联电和力晶；IC设计公司有联发科(MTK)、联咏(Novatek)和瑞昱(Realtek)；封测企业有日月光、矽品和力成科技。此外还有IP公司芫星(M3)和RISC-VIP开发商晶心科技(Andes)等。

根据中国半导体协会和台湾工研院的统计，中国大陆2018年IC设计（2519.3亿元）、封测（2193.9亿元）占大头，而IC制造（1818.2亿元）是相对薄弱的，产业形状为哑铃型。而台湾则刚好相反，IC制造（合3265亿元人民币）尤为突出，IC设计与封测则产值明显较少，产业分布是橄榄球形状。

5G、IoT、AI、大数据和云计算等新兴应用的发展都离不开集成电路的基础支持，但对芯片的性能、功耗和体积也提出了更高的要求。半导体产业的重资本和高智力属性也要求国家和地区间的协作分工，再加上中美贸易摩擦和科技冷战的持续，这些因素将促使台湾与大陆之间更为紧密的半导体技术、设计、制造和市场的融合，进而形成全球最大的半导体产业和经济体。

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中国二线城市排名表（最新34个二线城市名单）

随着我国经济的高速发展，城市之间的竞争日益激烈，全国几百个城市也被分为了好几个层级，目前一线、二线、三线的分级模式逐渐得到了国人的广泛认可，但在具体的城市分级和排名方面，可以说是争议颇大。每一份城市分级名单公布后都会引发热议，当然这种议论也是很有必要的，因为这本身也是城市分级的目的之一，适度讨论可以提高城市的知名度。

在目前的经济社会发展情况下，一线城市经济发达、知名度高，是城市体系中的顶层，数量较为稀少，无论在哪个机构的榜单中数量都是最少的。从长远来看，一线城市的发展已经到了由量变转向质变的阶段，未来发展以稳健为主，相比之下作为新生代的二线城市群体，城市数量比一线城市更多，整体发展势头更为猛烈，对我国经济增长的贡献相对更大一些。

对于二线城市来说，城市之间的竞争比一线城市之间的竞争更加激烈，因为二线城市中除了少数几个老牌城市外，大多为新兴的、正在强势崛起的城市，发展势头猛烈，进取心十足，前面的争取跻身一线，后面的争取二线前列，都在以饱满的热情大干快上。

2022年初城市百强峰会上发布的2021—2022年度中国大陆地区城市百强榜中，一线城市为18个，二线城市为34个，三线城市为48个，今天就来聊一聊34个二线城市的排名情况。

分级及排名标准：基础设施指数、科研教育指数、综合经济指数、民生福利指数四大维度。

从34个二线城市的具体情况来看，大致可以分为四个层次：

第一层次：合肥、沈阳、济南、厦门

这四个城市领排名二线前四，可以说是毫无争议的，但从整个百强城市榜单来看，还是有一定争议的。合肥、济南在持续的强省会之下，这几年可以说是实力暴涨，两市的GDP均高于位列一线的西安、大连，正在逐渐逼近无锡、郑州，如果说西安强横的综合实力摆在那里无法超越的话，那么超越大连就是绰绰有余了。

合肥、济南的基础设施指数、民生福利指数或许不如大连，但科研教育指数、综合经济指数却是远超大连的，当然客观来说合肥、济南的确距离一线还是有一定差距的，反而是后面的厦门更有资格去换下大连来，厦门的综合经济指数或许略低于大连，但其他三个方面可以说都是完胜大连的，而且厦门的发展趋势稳健向上，而大连相对来说长期缓慢前行。

第二层次：东莞、佛山、福州、哈尔滨、石家庄、南昌

东莞、佛山作为普通地级市中的佼佼者，城市实力雄厚，特别是东莞的发展尤为不错，作为一个区划简单的直筒子市，东莞虽然面积很小，但是实力很强，“世界工厂”的美誉至今仍不过时，而且东莞目前的经济也在稳步向高科技、高创新方面发展，在高端制造业方面的优势非常明显，加上地处广州、深圳之间的巨大地理优势，都让东莞在发展方面如虎添翼，2021年东莞也如愿跻身GDP万亿俱乐部，发展势头非常不错，就是珠三角的无锡。

福州、哈尔滨、石家庄、南昌四个省会城市中，福州GDP超过万亿经济实力最强，但科研教育实力明显不如哈尔滨，甚至或许也不如南昌，城市综合实力的话与哈尔滨不相上下，但发展趋势持续向上，而哈尔滨作为一个老牌城市，在目前经济转型的阶段发展势头较为低迷，但雄厚的底蕴还是不容忽视的，石家庄能够领先南昌的或许也就在于经济层面的优势了。

第三层次：太原、常州、南通、昆明、南宁、徐州、泉州、烟台、长春、温州、珠海、唐山

太原、昆明、南宁、长春是我国现阶段发展比较一般的几个省会城市，即使在二线城市中也未能排名前十，基本符合目前的发展状态，其中太原、长春两市的底蕴和实力明显又要强一些，长春或许不如昆明，但从各方面来看还是要强于南宁的。南宁作为广西首府，虽然也进行了一些强省会措施，但是目前来看效果并不明显，南宁的发展明显还是偏慢，甚至不如近几年的贵阳，当然单论2021年表现的话，南宁还是比贵阳好了不少。

南通、泉州作为两个万亿GDP城市位列二线城市中游，堪称是万亿GDP城市中垫底的所在了。南通虽然经济实力雄厚，但其经济发展质量即使在江苏省内也是争议很大，被说成是一个养老型城市，经济全靠建筑公司，虽然有些言过其实，但也可以看出南通的发展的确是略显畸形的。泉州的问题就比较简单明显了，泉州城市部分的发展并不出色，精华部分更多地在下面的县域部分，比如晋江市、南安市、石狮市。

第四层次：襄阳、宜昌、绍兴、贵阳、嘉兴、湖州、乌鲁木齐、兰州、金华、洛阳、芜湖、九江

襄阳、宜昌、洛阳这是中西部地区非省会城市中经济实力最强的三个城市，当然2021年冒出了一个榆林，只不过榆林虽然经济实力强但其他方面都比较一般，与这三个城市相比还是明显有差距的。

襄阳、洛阳作为全国著名的古城、古都，近些年经济发展也非常给力，城市综合实力并不输于贵阳、南宁等省会，相比之下宜昌则是一个比较年轻的新兴城市，从表面上来看与襄阳、洛阳还是有一些距离的，其唯一的优势就在于年轻、活力强、发展趋势好。

贵阳、乌鲁木齐、兰州是二线城市中排名后列的三个省会城市，也是全国范围内发展最不理想的几个省会城市之三，与绍兴、嘉兴、湖州、金华四个浙江的地级市排名不相上下，基本也没有什么大问题，至少在经济层面还不如四个地级市。但作为西部省份的省会，其优势还是不容忽视的，尤其是贵阳近些年的发展非常高速，在大数据等新兴产业的发展方面甚至处于全国前列。

兰州作为曾经的西北第二大城市，如今已经在很多方面被乌鲁木齐超越，这是不争的事实，未来大概率会被乌鲁木齐越甩越远，城市综合实力不断下滑，存在感日低。

对于34个二线城市的排名，你如何看待？

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