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地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁 地平线机器人上市预测股价

地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁

经济观察网记者周菊王国信 作为国内这两年小有名气的人工智能芯片初创企业,地平线(北京地平线机器人技术研发有限公司)的上市似乎已经进入倒计时。

“余老板(余凯)去年说,地平线要是(能)IPO,公司至少诞生60个亿万富翁。看来今年又有一批人要财富自由了啊,这一批人里,是不是只剩下了两个联创?(联合创始人)。”有人在职场社交平台脉脉上发贴称。记者从核心消息渠道获知,该消息基本属实。而从这句话来看,地平线的上市将会在今年启动,并以IPO的方式将进行。

脉脉上还有自称该公司的员工发贴表示:期权的话不只是老员工,能力强的新员工也能拿到,而且如果业绩好也会在调薪和年终奖中体现。另有自称该公司的员工爆料称,该公司目前创始团队不到10人,后面加入的(人)相对较多。

地平线成立于2015年7月,2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍,地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。不过,地平线从成立初期开始就不是将自动驾驶当做唯一聚焦领域,该公司的目标其实是成为一个AI平台公司,其未来业务包括自动驾驶、智慧城市、智慧商业。

实际上早在6月3日,就有消息称地平线正在考虑在美国IPO,筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。而媒体甚至还援引一位知情人士的表述说,它正与顾问机构一起筹备发行股份。该知情人士表示,地平线最快可能在今年年底上市。目前,地平线方面还未对此消息做出任何回应。 6月5日,经济观察网记者就此向该公司求证,但截至发稿时间,并未获得相应回应。

不过,即便不是今年上市,地平线的上市时间也不会很遥远了。去年12月底,在地平线刚完成C轮融资时候,地平线高层在与经济观察网记者交流时,该公司高层确认,已经开始交付产品的地平线已经具备了造血能力,在接下来的发展中,该公司将有两个重要的发展方向:其一是继续扩张市场;其二是寻找机会,最快在2年内于科创板上市。“科创板的政策很好,而美国资本市场的政策并不具备稳定性。”该公司一位高层此前对经济观察报记者表示。

这与此次传闻中地平线选择美国上市的说法有所出入,至于地平线是否切换了首选上市地点,而又为何作出这种选择目前尚不可知。

但对地平线而言,寻求更稳定的资金来源,将是这家公司在竞争中突围的关键。目前,地平线已同理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及Tier1零部件供应商进行深度合作,成功签下20余个量产定点车型,该公司预计明年装车量可达百万台。在这种背景下,地平线的目标是进入行业前两名,在地平线创始人余凯看来,这是地平线真正意义上获得生存空间的标志。

余凯此前对经济观察网记者表示,2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年,相比于消费品的竞争,芯片这种产品的底层竞争会更早结束。这在个人电脑和智能手机上都展现的很明显,而在智能汽车上,余凯认为会出现相同的趋势,这会出现两个特点:其一、车规级芯片的竞争最后依然会集中在中国和美国之间的竞争上;第二,行业第一的份额会急剧扩大,而行业第三会基本没有存在感,即便是它依然拥有一部分市场。

余凯认为,芯片的竞争到2023年决赛就会结束,不能进前二,企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。而地平线要在未来五年内进入前二。因而对地平线来说,获得稳定的融资是十分关键的一步。 不过,需要澄清的是,目前汽车行业中的闹得沸沸扬扬的芯片短缺是“MCU芯片”供应不足,外界容易将各类芯片混为一谈,地平线实际上生产的是车载AI芯片,这种车规级芯片技术要求更高。

余凯对外曾表示,地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。而从全球看,目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产,分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。值得一提的是,地平线C轮融资估值35亿美元,而C论融资额为9亿美元(约合人民币58亿)。

地平线机器人:资本力捧的自动驾驶芯片独角兽

2018-2020年中国人工智能产业规模年均复合增长率高达35.1%,人工智能企业数量超过1000家,仅次于美国。在人工智能蓬勃发展的浪潮中,其应用范围持续扩大,创新产品不断落地,诞生了众多优质企业。这些企业凭借核心技术优势和前瞻性布局,成为人工智能技术革新和产业发展的引领者。

本专题专注于挖掘人工智能领域的明星企业及其背后的技术优势、业务布局和发展空间。

摘要

√中国自动驾驶芯片的市场规模增速2019-2024年之间预计保持在35%-65%之间,到2024年市场规模预计可达75亿美元。从2020年开始,全球范围内汽车“缺芯”的问题愈演愈烈,对于地平线机器人等芯片厂商而言是一个巨大机遇。【如果您对该系列报告感兴趣或提供相关案例,欢迎添加13261990570(微信同号),联系我们】

√地平线机器人在2021年先后发布了芯片征程5、Matrix5平台和MatrixSuperDrive整车智能解决方案,并将推出国内首个开源安全实时操作系统TogetherOS。

√地平线机器人备受资本追捧,从2020年12月到2021年6月密集完成7期C轮融资,合计超27亿美元。

√面对国外以英伟达为首的“诸神”以及国内如华为海思,芯驰科技和黑芝麻等“新秀”的激烈竞争,地平线不可松懈。

√目前地平线已逐步实现自动驾驶芯片的大规模量产落地,未来将从芯片制造商向整车智能解决方案提供商转型。

出品|零壹智库

作者|王思韵陈秀文

编审|赵金龙

目录

一、技术创新成果突出,覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片

二、携手上下游企业共塑自动驾驶产业链

三、资本追捧,半年密集完成7超27亿美元融资

四、诸神与新秀的混战

根据中国汽车工业协会统计数据,东吴证券预测2019-2024年中国汽车自动驾驶芯片的市场规模增速将保持在35%~65%之间,2024年预计可达到75亿元,未来的发展空间十分广阔。

从2020年开始,全球范围内汽车“缺芯”的问题愈演愈烈。不少汽车大厂都因为芯片问题被“卡脖子”,丰田、本田、大众等知名车企都因此减产或者停产。“缺芯”问题对于车企来说无疑是沉重的打击,但是对地平线机器人这样的芯片厂商而言却是是一个巨大的发展机遇。

地平线机器人成立于2015年,是一家专注于边缘人工智能芯片研发的创业公司,它是国内做出首款车规级芯片的公司,并且已实现超过16万片的芯片前装出货。2021年6月,据彭博援引知情人士,地平线机器人正考虑赴美IPO,筹资规模可能高达10亿美元,最快可能在2021年年底上市。

一、技术创新成果突出,覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片

由百度深度研究院前负责人余凯博士带领创建的地平线机器人吸引了大批顶尖技术专家加入,例如人工智能和机器学习方面的权威学者AndrewNg和在百度深度学习研究院(IDL)获得了“杰出科学家”的徐伟等,由此组建了一个专业背景极强的科研团队。

地平线机器人的产品结构可以概括为四大产品和两大解决方案。

表1:地平线主要业务及产品

资料来源:地平线机器人,零壹智库

从2015年创办至今,地平线推出了中国第一款汽车级人工智能处理器征程2以及车规级智能芯片征程3,是国内唯一实现量产的车规级AI芯片企业。其芯片征程2和征程3目前已搭载包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021款理想ONE等多款车型。2020年地平线正式开启智能汽车芯片前装量产元年,芯片出货量目前已突破40万片。

2021年上半年,地平线推出了面向L3/L4级别自动驾驶的征程5芯片。征程5是业界首款集成自动驾驶和座舱交互功能的全场景整车中央计算芯片,单科芯片算力高达128tops,在性能上甚至要比目前最领先的特斯拉FSD自动驾驶芯片更有优势,未来通过与车企合作展开大量的实战和改进,或能真正超越特斯拉。随着征程5的发布,地平线成为目前业内唯一能够覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

基于征程5,地平线打造了Matrix5全场景整车智能中央计算平台和MatrixSuperDrive全场景整车智能解决方案。Matirx5可以全面适配地平线的算法软件模块,实现硬件配置可定制;SuperDrive可满足包括高速、城区、泊车的自动驾驶场景和座舱智能交互的整车智能需求。

此外,在2021年7月29日的战略发布会上,地平线还宣布将推出国内首个开源安全实时操作系统TogetherOS。新系统基于开源内核seL4,可兼容包括征程、英伟达、高通在内的主流车载芯片平台和Linux、Android、斑马、华为鸿蒙等主流操作系统,全产业生态合作伙伴都可参与共建。

二、携手上下游企业共塑自动驾驶产业链

地平线机器人将自己定位在Tier2供应商的位置,为奥迪、长安汽车、上汽集团各大车企提供芯片。通过与各大车厂、上下游企业的战略合作,地平线进一步强化了在自动驾驶领域的竞争力,打造更加完整的自动驾驶产业链条。

表2:地平线合作公司

资料来源:公开资料,零壹智库

三、资本追捧,半年密集完成7超27亿美元融资

地平线机器人从创办之初就受到了红杉资本、高瓴资本、线性资本等众多顶级资本的青睐。

从2020年12月到2021年6月,地平线以每月一次的密集节奏完成了7期合计超过27亿美元的C轮系列融资,足见资本对其追捧程度。C轮系列融资后,地平线估值高达50亿美元,跻身独角兽行列。

表3:地平线机器人融资历程

资料来源:零壹智库

四、诸神与新秀的混战

自动驾驶芯片是风口行业,此赛道上国内外企业竞争激烈,例如国外的英伟达,Mobileye和因特尔等具有多年研究背景以及雄厚资本的企业。

地平线新推出的征程5对标英伟达的Orin,在算力上征程5的128TOPS要低于Orin的254TOPS,不过在性能上,征程5的AI性能为1283FPS,略高于Orin的1001FPS。但稳坐龙头位置多年的英伟达受到了众多车厂的青睐,例如蔚来ET7,上汽R,智己汽车都采用了英伟达的Orin芯片,其在国内市场的竞争力不可小觑。

在国内,华为海思自身财力雄厚,其推出的自动驾驶芯片昇腾910和昇腾310处理器都已经完成量产,其中昇腾910超高的计算密度以及昇腾310的高效计算和低功耗获得了业内的高度评价。

芯驰科技也推出了自己的自动驾驶芯片,分别是V9L,V9F和V9T,支持18路摄像头和多路雷达,可满足ADAS应用场景。黑芝麻也已经推出了如A1000,A1000L和A1000Pro等高算力芯片,并已流片成功。其中A1000Pro芯片的DynamAINN神经网络处理器的算力达到了196TOPS(INT4)。

而作为科创板AI芯片第一股的中科寒武纪也开始布局智能驾驶领域。2021年7月寒武纪首次披露了7nm车载智能芯片,单芯片算力超200TOPS,相较于地平线征程5的128TOPS的要更有优势,在未来可能成为地平线的强劲对手。

目前地平线已逐步实现自动驾驶芯片的大规模量产落地,正处于从芯片制造商向整车智能解决方案提供商转型的过程,其新推出的征程5以及天工开物平台也将助力其落实整车智能的战略。在智能驾驶热+“缺芯”的大背景下,地平线有机会凭借自身过硬的研发能力以及较高的量产速度抓住机遇,从“新秀”与“诸神”之间突围。

地平线能否在快速发展且竞争激烈的行业中长期站稳脚跟、转型成功,还需时间验证,我们拭目以待。

End.

地平线发布国内首个软硬一体的机器人开发平台,推出高性价比开发板旭日®X3 派

摘要

针对机器人开发的痛点,为开发者提供从底层计算、开发工具、到算法案例的整套机器人开发服务。

2022年6月14日,边缘人工智能计算平台全球领导者地平线举办「HelloHobot」地平线机器人开发平台线上发布会,推出国内首个软硬一体、开放易用的机器人开发平台——HorizonHobotPlatform。针对机器人开发的痛点,为开发者提供从底层计算、开发工具、到算法案例的整套机器人开发服务,有效提升机器人开发效率,推动行业发展和产业繁荣。

地平线创始人兼首席科学家余凯博士在发布会上宣布:「地平线成立AIoT&通用机器人事业部并推出HorizonHobotPlatform,面向广泛的机器人开发者,提供开源开放、软硬协同的系统方案,顺应了机器人行业的发展趋势。我们希望联合广泛的行业合作伙伴,共同开创机器人繁荣生态的美好未来。」

余凯博士表示:「地平线自创立伊始,便秉承着『赋能机器,让人类生活更安全,更美好』的使命,旨在人工智能领域不断深耕,让每一辆车、每一个电器都具有环境感知、人机交互和决策控制的能力,从而实现万物智能。」

地平线创始人兼首席科学家余凯博士

作为中国唯一实现车规级汽车智能芯片前装量产的企业,地平线车载芯片征程系列出货量已经突破100万片,截至目前,已获得70多个车型的前装定点。面向机器人领域,地平线希望为机器人提供开发平台,不仅仅是芯片,更是完整的软硬件系统。基于芯片能力,结合地平线软件、算法,尤其是深度学习的优势,为开发者提供全方位的开发保障。

直击产业痛点,机器人开发平台解放生产力

近年来,得益于深度学习算法与AI芯片算力的发展,机器人产业进入了蓬勃发展期,但在开发层面上,依然存在开发效率低、技术落地难、研发成本和产品价值不匹配的问题。地平线认为,以上问题之所以一直存在,很大程度上受限于软硬件厂商间「各自为战」的现状,无法形成完整系统、软硬结合、深层优化的高效协作。

地平线AIOT&通用机器人事业部总经理王丛表示:「随着复合机器人复杂度的攀升,对器件选型、软件系统、数据迭代等方面的要求也将更高。打破『各自为战』局面,在基础设施级平台上共建开发生态,是行业降本增效、释放生产力的必由之路。」

地平线AIOT&通用机器人事业部总经理王丛

这也是地平线成立AIoT&通用机器人事业部并推出地平线机器人开发平台的重要原因。作为目前国内唯一的软硬一体、开放易用的机器人开发平台,HorizonHobotPlatform由芯片(地平线旭日®)、机器人操作系统(地平线TogetherROS™)、机器人参考算法(Boxs)、机器人应用实例(Apps)、配套开发工具(Tools)组成,囊括底层计算、开发工具、算法案例在内的整套机器人开发服务,为赋能机器人开发者、提升机器人开发效率提供了全新的基础设施。

地平线机器人开发平台——HorizonHobotPlatform

其中,地平线旭日®系列芯片为HorizonHobotPlatform构建了高性能、低功耗的算力基石。目前,旭日®芯片累计出货量已突破100万片,并在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产,广泛应用在科沃斯、小度、TCL等合作伙伴的多款产品上。下一代芯片旭日®5计划于明年推出,将集成地平线最先进的贝叶斯架构AI引擎(BPU®),具备更强的CPU与BPU性能、更丰富的使用接口,高效赋能机器人开发与产品优化,让机器更智能。

与旭日®芯片达成「软硬一体化」,地平线TogetherROS™实现了性能的极致优化。从芯片指令集开始的调优,令TogetherROS™的数据通讯性能显著提升——相比目前业内最受欢迎的机器人操作系统ROS2,无论单元测试还是场景测试中,TogetherROS™的通讯延迟、CPU占用均大幅降低,且十分稳定。此外,利用芯片硬件加速单元,部分CV(计算机视觉)算子性能也得到了较大提升。开发者不再需要花费很多时间在模型的调教和数据的训练上,很快就可以部署人工智能应用。

HorizonHobotPlatform不仅包含性能极致优化的软硬件平台,更提供了开放易用的开发工具,为机器人开发者进行360度的全面赋能。操作系统层面,TogetherROS™作为一套完全开源的系统,与ROS2的接口完全兼容一致,TogetherROS™提供了多种应用工具,包括HobotDNN推理框架、HobotSensor传感器模块及多种常用的机器人开发工具,方便开发者使用;参考算法层面,地平线将把自动驾驶场景的算法迁移到机器人场景,并在未来开源,加速行业整体水平提升;进而在应用实例层面上,地平线得以提供开发者小车、室内服务机器人、室外移动机器人等诸多实例,覆盖从简单到复杂的开发难度、工作环境,满足开发者多样化的需求;此外,在开发工具方面,地平线提供的AI开发工具地平线艾迪®,存储成本、GPU训练成本、数据标注成本均有不同程度的降低,数据挖掘、业务开发、场景迭代更高效,助力机器人应用的快速开发。

与开发者同行,高性价比开发板惊喜发售

除了「软硬一体」的极致性能优化与「开放易用」的开发效率提升,地平线还希望带给开发者一站式的开发体验。地平线与合作伙伴联手适配了机器人开发相关核心部件及套件,并在此次发布会上宣布推出大算力、高兼容性的机器人开发板旭日®X3派,2G版499元、4G版549元。基于地平线旭日®X3派,本末科技与地平线打造的国内首个AI轮足机器人开发平台——刑天,也在本次活动中首次亮相,地平线开发者可享受专属优惠价9999元。

地平线旭日®X3派

地平线本次推出的机器人开发板旭日®X3派(以下简称旭日®X3派),具备5TOPS算力与超强AI加速能力,兼容主流开发板「树莓派」,为嵌入式开发者快速上手提供了全新的硬件基础选择。

地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛在发布会上宣布:「为使广大开发者畅享开发乐趣,旭日®X3派以2G版499元、4G版549元的价格发售。开发者可通过地平线开发者社区及微信公众号进行购买,前100名申请并符合条件的开发者还可免费获赠一块旭日®X3派。」据悉,当前市面上主流开发版4G版价格均在1000元左右。

机器人开发仅靠开发板是不够的,地平线为开发者配备了完善的开发组件,大幅提升开发效率。同时,地平线也与合作伙伴适配了像小车、轮足这样的开发平台,助力开发者进行开发工作。开发者们可以购买旭日®X3派,也可以购买生态合作伙伴伙伴基于旭日®X3派打造的各种开发平台机器人,尽享开发乐趣。

此外,地平线还将提供一系列立体多元的开发者服务。包括地平线开发者社区全面升级,携手古月居推出的ROS(机器人操作系统)精品课程和针对TogetherROS™的深度定制课程;24小时内高效响应开发者的配套服务;为优秀的开发者作品提供传播支持,并为达到量产级别的合作,将给予特殊的商务优惠等。未来,地平线还将定期举办开发者互动活动,包括月度的开发者面对面、季度的加速营、年度的机器人竞赛及开发者大会等,与开发者群体保持深度沟通、同频共振。

携手合作伙伴,共建机器人繁荣生态

近几年来随着技术进步、产业发展、需求提升,国内外科技巨头对机器人的关注也逐步增多:特斯拉公布了人形机器人Optimus擎天柱计划,英伟达也多次提到「机器人首先应用在自动驾驶领域、再逐步外延」的观点。王丛表示:「在机器人飞速发展的当下,机器人生态的强大,才是推动整个产业进步的根源。」

本次发布会,地平线邀请到科沃斯机器人产品总监刘彬彬、本末科技创始人兼CEO张笛、舜宇智能光学技术有限公司副总经理徐士鑫、古月居创始人胡春旭分享双方合作亮点,并表达了对共建机器人开发生态的期待。此外,奥比中光、乐动LDROBOT等公司也公布了与地平线机器人开发平台的相关合作。

地平线与机器人关节领域的领军者本末科技的合作,实现了机器人「大脑」与「小脑」的伴生。本末科技独特的直驱方案,可以让机器人在不需要减速器的情况下,更安静、更便捷、更灵活地服务于特定场景,相当于轮足型机器人产品的「肌肉」,机器人运动控制技术相当于「小脑」;地平线提供的边缘计算能力相当于「大脑」。本末科技创始人兼CEO张笛说:「基于地平线在算力、算法层面的全面赋能,本末科技在进行服务机器人研发时大幅节省研发时间,提升研发效率。」

国内首个AI轮足机器人开发平台——刑天

与机器人视觉解决方案领域的领导者舜宇智能光学的合作,则赋予了机器人更清晰的「双眼」。通过地平线在算力、算法方面的赋能,舜宇智能光学多样式的视觉传感器的能力得以最大化的发挥。在针对MPI(多径干扰)的三大传统场景处理上,舜宇智能光学基于地平线旭日®3强大BPU性能进行深度学习优化,针对不同环境将MPI优化做到了极致的性能优化。舜宇智能光学技术有限公司副总经理徐士鑫表示,未来,舜宇智能光学还将与地平线在扫地机、商用服务机器人、工业机器人等领域进一步发力,也将在XR、智能门/锁、智慧屏等更新的视觉领域进行合作。

地平线还将与古月居持续打造系统化的内容资源,推出让开发者们可以轻松上手、快速成长的系列课程。目前,携手古月居推出的ROS精品课程现、针对地平线TogetherROS™的深度定制课程均已上线,能够为开发者们提供地平线高效设计的神经网络指南,赋能开发工作。

此外,地平线还与行业领先的3D视觉感知整体技术方案提供商奥比中光开展了合作。在服务机器人领域,奥比中光是国内主要3D视觉传感器提供商,服务众多头部机器人企业。本次合作中,奥比中光为地平线机器人开发平台提供了基于双目结构光技术的深度相机DabaiPro,可在0.3m-3m距离范围探测物体深度数据,实现机器人避障、导航、距离感知、人脸识别等功能。

专注于机器人移动感知技术自主研发和生产制造的高新技术企业乐动LDROBOT,也是地平线的重要合作伙伴。本次地平线和乐动合作的两款雷达传感器分别为:LD14三角激光雷达和LD19DTOF激光雷达。这两款激光雷达均在机器人平台和旭日®X3派上已经完成了适配,可以快速通过SDK(软件开发工具包)获取环境信息。具备体积小、部署轻、极具性价比的特点。

地平线坚持以技术开放、高效支撑、共同开发、灵活服务为合作宗旨,与合作伙伴以及开发者共同建立开放共赢的合作关系,驱动全新商业价值。在通用机器人领域,地平线以「芯片+算法+工具链」为核心,打造面向未来机器人时代的底层计算平台和开发生态,以开放共赢的合作模式,助力行业合作伙伴,加速智能机器人量产落地。

「在涌动的时代保持敬畏,对可期的未来不失初心,我们相信,我们终将携手迎来机器人行业更繁荣的明天。」正如地平线AIOT&通用机器人事业部总经理王丛所言,机器人行业的「明天」需要更多优秀伙伴的不断加入与携手同行。

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