【热点】2023世界人工智能大会倒计时50天！
由国家七部委和
上海市政府共同主办的
2023世界人工智能大会
再次强势回归！
时间：7月6日至8日
主会场：上海世博展览馆&上海世博中心
规模：100+论坛活动、50000m2展览展示
作为汇聚全球之智的AI行业年度顶级盛会
今年又将带来哪些全球瞩目的智慧之光？
最新剧透，先睹为快！
当前，新一轮科技革命正在兴起，学科交叉融合大势所趋，创新驱动已成全球共识。科学研究范式正在发生深刻变革，大型语言模型的出现，将加速通用人工智能的实现，成为推动人类社会进步的重要驱动力。大模型、AIforScience、人形机器人和芯片等领域日新月异，已成为人工智能发展的高频热词。
人工智能是上海落实国家战略部署、重点发展的三大先导产业之一，也是城市数字化转型的重要驱动力量。作为全球人工智能领域极具影响力的合作交流平台，2023世界人工智能大会将着重把握人工智能发展的范式转变机遇，汇聚全球最新观点和成果，传递创新理念，展现上海新时代的智慧美好图景。
今年大会会展赛用全面升级，会议论坛延续“1+2+10+X”的总体架构，形成技术、产业、人文三大话题板块、十七个重点话题方向。展览展示规模进一步扩大，线下展览面积5万平方米，聚焦核心技术、智能终端、应用赋能和前沿技术四大板块。竞赛评奖以“SAIL奖”为引领，聚集AIWIN世界人工智能创新大赛、BPAA算法实践典范大赛、黑客马拉松、团市委青少年人工智能创新大赛等品牌赛事；应用体验将整体联动线下会场和线上平台，虚实融合整体打造大会应用场景，为参会者带来身临其境的智能科技体验。
本届大会呈现出国际影响更足、专业属性更强、年轻力量更多、智能体验更亮的四大鲜明特点。
聚焦国际视野新高度
WAIC2023国际化体现在3天会期、4大板块的各个方面，将做好365天全年生态的国际化交流、合作和落地，着力打造上海成为世界人工智能中心节点城市，建成具有国际影响力的人工智能产业创新发展高地。
今年大会将围绕海内外会场、海外参会参展团、沪港合作、促进国际学术和人才交流等重要方向，加强与国际组织、产业联盟、国际高水平学术会议和活动的互相赋能，促进全球人工智能创新思想、技术、应用、人才和资本的集聚和交流，推动全球科技创新协同。
在展览展示板块，大会全力拓展“国际合作”提高大会国际影响力。截至目前，来自美国、德国、法国、英国、瑞士、加拿大、印度、中国香港等国家/地区的20多家企业独立参展，同时新加坡、韩国、澳洲等国际组织将组团参展，进一步丰富展商类型，为实现行业企业发展共赢注入更强动力。
除此之外，本次大会SAIL奖通过紧密跟踪国际技术趋势、最新论文成果以及点对点挖掘推荐，吸引了全球头部企业、国际知名高校、科研机构等众多组织、机构在热门赛道集结，参与角逐榜单奖项提名。
洞察专业前沿新风向
WAIC2023结合最新政策导向与技术热点，形成技术、产业、人文三大话题板块，涵盖大模型与生成式人工智能、量子智能、类脑智能等话题方向持续聚焦前沿关键技术，策划优质论坛内容。其中技术方向论坛占比接近40%，从数量和范围上达到了历史之最。
清华大学、北京大学、浙江大学、同济大学等国内顶尖学府齐聚本届大会论坛，中国信息通信研究院华东分院、中科院上海分院等权威机构重磅加持，交通银行、阿里巴巴、腾讯、华为、移动、电信、GE医疗等国内外头部企业汇集，共同助推本届大会论坛“专业化”水准进一步提升。（*排名不分先后）
今年大会在创新应用展方面，规模、内容全面升级。整体规模提升至50,000平方米，线上线下参展企业数量突破300家。重点布局核心技术展区、智能终端展区、应用赋能展区、前沿技术展区4大板块。数十家重点企业及知名企业带来最新展品亮相，首发新品超30款，展览阵容不断扩大。
大会“一奖四赛”体系进一步扩充升级，2023SAIL奖已于近期再度起航，正式面向全球发出提名邀请。作为世界人工智能大会的最高奖项，本次SAIL奖评选仍采用专家推荐制，并通过独立公平的高层次、专业化评审，最终评选出SAIL奖。
激发年轻活力新浪潮
WAIC2023聚焦新生代，放大青年人才声音。开发者、青年科学家、学术带头人成为论坛不可缺少的主角，展现大会“年轻态”。
继续打造开发者活动，围绕上海市“高品质的人才生态”营造做好统筹规划，并与“全球人工智能开发者先锋大会”形成呼应，完善以两次大会为牵引、365天全年持续运营的AI开发者生态，大力推进“高水平人才高地建设”。
邀请海内外顶尖人才、青年科技人才、海聚英才共赴开发者前沿论坛参与分享最新产业成果；举办SAIL奖、青年优秀论文奖、云帆奖、BPAA算法实践典范赛、黑客马拉松、AIWIN世界人工智能创新大赛、团市委青少年人工智能创新大赛等赛奖活动，汇聚国内国际优秀青年学者以及科技领军人才和团队；举办多场社区集市、书友会、TED演讲等团聚活动以及人才集市、招聘会等双选活动，吸引年轻高端人才和产业领军人才创业就业。
融合智能体验新场景
WAIC2023力求打造智能化应用场景，采取点上突破、线上链接和面上联动等多种方式，以开幕式和世博主会场区域为中心点，将线下会场和线上平台统一联动，创造出全新的应用场景。以场景体验、智慧场馆和线上平台为抓手，开启“漫游数境未来”的探索之旅，深挖智能化场景的沉浸式体验。
大会广泛运用如AR、VR、MR、5G和数字人等一系列前沿技术创新应用，全面融合大会峰会展览赛事等丰富内容，同步线下城市地标和线上平台，搭建起一系列虚实结合的打卡点，在供游客市民分享的同时，以AI技术讲述AI故事。
新科技、新观点、新应用在这里发布
行业智慧和力量在这里汇聚
引领产业发展，WAIC从未止步！
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第三届国际人工智能会议（CICAI 2023）将于7月23
由中国人工智能学会(CAAI)主办，第三届国际人工智能会议CICAI2023(CAAIInternationalConferenceonArtificialIntelligence2023)将于2023年7月23-24日在中国福州召开。本次会议组委会由来自包括清华大学、杜克大学、苏黎世联邦理工学院、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、亚利桑那大学等全球知名高校及研究机构的人工智能领域专家学者组成。加拿大皇家学会和加拿大工程院院士、ACMSIGKDD前任主席裴健教授重磅加入，与清华大学方璐副教授、上海交通大学翟广涛教授共同担任大会主席。
国际人工智能会议（CICAI）是国际知名的人工智能学术会议，旨在建立人工智能领域全球化的学术交流平台，促进国际学术界、产业界的深度交流，引领人工智能基础理论、技术方法、产学研结合的发展趋势。会议已成功举办两届，在去年的会议中，CAAI理事长、中国工程院戴琼海院士，加拿大工程院杨强院士，以及澳大利亚科学院陶大程院士出席会议并发言；会议共收到472篇完整投稿，最终录用145篇，录用率为30.7%；同时开设了五场专题讲习班（图机器学习、AI数字人、人机交互与机器人、自然语言智能、艺术与人工智能），各直播平台累计观看人次突破174万。
第三届国际人工智能会议开展论文（Paper）及演示论文（Demo）征稿，将评选出最佳论文、最佳学生论文、最佳Demo等奖项，部分优秀论文将推荐投稿至“CAAIArtificialIntelligenceResearch”,“ScienceChinaInformationSciences”,“JournalofTsinghuaUniversity(ScienceandTechnology)”，“JournalofComputerScienceandTechnology”等SCI期刊特辑进行发表。会议全程采用单会场形式（SingleTrack），并继续开展Demo展示环节和Tutorial讲习班活动，同时将设立多个挑战赛道，以丰厚奖金征集创新算法方案。
会议诚邀学术界、产业界同行相聚福州，共同促进国际学术界、产业界的深度交流，谱写人工智能美好华章。
会议重要信息如下：
会议主页：https://cicai.caai.cn/
征文截止日期：2023年5月30日
会议录用通知日期：2023年6月30日
会议终稿截止日期：2023年7月7日
会议宣讲日期：2023年7月23-24日
论文与演示论文推荐领域（不限于）：
脑启发的人工智能优化机器学习多智能体系统计算机视觉人工智能与人类自然语言处理人工智能伦理、隐私、公平、安全知识表示与推理人工智能的可解释性、可理解性、可验证性数据挖掘人工智能与其他领域交叉研究机器人人工智能应用其它人工智能相关专题特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。